美國高科技市場調(diào)研機構Gartner發(fā)布了有關全球半導體市場發(fā)展的中期預測報告。報告指出全球半導體產(chǎn)業(yè)在未來十年的五個發(fā)展趨勢。Gartner指出，隨著半導體集成度不斷提高，到2016年，全球大約有350家半導體公司將退出市場。

       Gartner在報告中提出了未來十年全球半導體產(chǎn)業(yè)的五種趨勢，分別是根據(jù)摩爾定律繼續(xù)提高芯片集成度、提高芯片制造工廠的效率并降低成本、消費電子市場繼續(xù)拉動半導體市場增長、出現(xiàn)各種半導體服務商以及涌現(xiàn)新的芯片技術。

       其中，Gartner在分析種趨勢的時候指出，芯片集成度的提高導致半導體廠商繼續(xù)研發(fā)那種多功能、性能復雜的單一芯片來取代傳統(tǒng)的多個芯片。 隨著復雜的多功能芯片取代單一功能的芯片，Gartner指出，半導體行業(yè)也將發(fā)生巨大的變化。目前提供單一芯片的半導體廠商將面臨芯片巨頭的壓力。這份報告指出，到2016年，全球大約有350家半導體公司將因為這種趨勢推出市場。他們的產(chǎn)品也將被多功能復雜芯片所替代。

       巧合的是，中國臺灣地區(qū)的計算機芯片巨頭威盛公司本周就發(fā)布了這樣一款“超級PC芯片”，這款芯片集成了過去的CPU、主板芯片組和圖形處理器，用一個芯片就可以取代過去的三個芯片。按照Gartner預估的趨勢推測，諸如威盛公司這樣的多功能芯片就將給傳統(tǒng)的單一CPU廠商或是顯示芯片廠商帶來壓力。