Novellus Systems公司近日推出電化學(xué)沉積系統(tǒng)Sabre Extreme和獨(dú)立干式剝離工具Gamma Express。

該公司發(fā)明了新的電鍍單元工藝，改善了晶圓處理的性能，并把耗材的成本減少了50%。除了1mm的物理邊沿之外，該工具具有密封的接觸設(shè)計(jì)，從而把晶圓的可用面積增加了1%，終提高了單位晶圓產(chǎn)出的裸片數(shù)。

另外，Novellus還推出了Gamma Express工具，這是該公司用于300mm晶圓處理的光刻膠干式剝離系統(tǒng)。這一種產(chǎn)品平臺(tái)既能用于前端線(FEOL)，又能用于后端線(BEOL)應(yīng)用。借助于Gamma Express，可以在65和45nm節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)大塊剝離和高劑量的注入剝離(HDIS)。該工具提供低硅損耗注入剝離和非氧化剝離化學(xué)工藝，從而能兼容先進(jìn)的硅化物及超低k薄膜。

采用上述兩種工具并結(jié)合Novellus公司的多站順序處理(Multi-Station Sequential Processing, MSSP)架構(gòu)，可以提高復(fù)合生產(chǎn)率，對(duì)于大塊剝離，處理速度超過300wph(晶圓片數(shù)/每小時(shí))；對(duì)于高劑量的注入剝離，處理速度為150wph。