對于近后端設備落后于摩爾定律的指責，一家芯片設備制造商的管理人員堅持認為，引線鍵合(wire-bonding)技術設備的發展速度于摩爾定律，是IC測試和其它設備拖了摩爾定律的后腿。

此前，飛利浦半導體公司的管理人員警告說，包括IC封裝和自動測試設備(ATE)提供商在內的后端行業正落后于摩爾定律的發展步伐，整個行業尚待形成。

在近舉辦的Semicon West貿易展上，Kulicke & Soffa工業公司(K&S)的主席兼首席執行官Scott Kulicke對飛利浦的說法作出了回應，并堅持認為引線鍵合技術于摩爾定律的發展步伐，因此能夠提供新型芯片封裝服務。據該公司稱，K&S是全球的引線鍵合設備供應商之一，它積極跟進IC技術的發展，能夠提供較高吞吐量和焊盤密度的機器設備。

“我認為，我們走在了對摩爾定律所做承諾的前面，”Kulicke在說，“我們的生產成本已經減少了兩倍；即使對未來15-18個月，我們的產品也具有較高的生產率。不幸的是，平均銷售價格(ASP)卻呈現另外一種走勢。”

與此同時，Kulicke坦言，后端真正的問題不在于滿復負荷運轉的引線鍵合設備；問題是其它后端安裝設備，如裸片切割設備(dicing equipment)、芯片鍵合設備(Die bonding)和自動測試設備(ATE)在拖后腿。

Kulicke指出：“測試是一個大問題，而且成本也在日益攀升。”