ARM公司日前在美國加州舊金山舉行的設計自動化大會(Design Automation Conference，DAC)上宣布推出用于嵌入式系統設計的下一代ARM PrimeCell AMBA 3 AXI Configurable Interconnect(PL 301)和AMBA Designer Ecosystem Edition設計自動化工具。
這兩款全新的Fabric系列產品向設計師提供了有效的方法來管理下一代片上系統(SoC)設計中的片上通信流程，從而使片上系統的系統性能顯著提高，同時節電性能也得到提高。
已有多家合作伙伴通過ARM獲得了Configurable Interconnect解決方案的授權，包括Agere Systems和Toshiba公司。
Toshiba集團半導體公司SoC設計技術主管Takashi Yoshimori表示：“Toshiba關心的領域之一是通過的創新不斷提高下一代消費電子產品的質量和實用性，這也是為什么ARM基于AMBA協議的設計解決方案如此重要的原因。ARM是業界的AMBA專家，同時對半導體制造商對于IP的需求有著深入的了解，這些都能夠幫助我們一直站在消費電子市場的前沿。”
Agere公司網絡部門工程副總裁Gene Scuteri表示：“ARM基于AMBA協議的解決方案使Agere能夠創造出下一代SoC設計，實現性能和功耗效率的化。ARM AMBA方案的不斷發展和AMBA Designer工具套件幫助我們開發出面向網絡市場的系統解決方案。”
通過使用AMBA Designer工具和Configurable Interconnect，系統架構設計師能夠通過簡單的單擊按鈕，以與SPIRIT兼容的文檔格式創建全面優化的寄存器傳輸級(RTL)設計文檔。這樣，AMBA Designer工具同PrimeCell Configurable Interconnect和外設IP一起就可以快速生成一個完整的Fabric系統設計包，可直接用于IC的實現和制造。
ARM Fabric部門總經理Jonathan Morris表示：“針對盡可能提高復雜SoC設計效率的需求這一業界廣泛關注的問題，ARM同一些的半導體公司一起用全面的AMBA設計協議來解決這個問題。這次發布的的AMBA產品強調了ARM公司提供系統IP生態系統和對EDA工具提供商的支持的承諾，并凸顯了ARM致力于同設計師緊密合作以確保創新的解決方案能盡快地提交給他們的客戶?！?
ARM PrimeCell AMBA 3 AXI Configurable Interconnect
ARM PrimeCell外設是可重復使用的軟IP宏單元，可實現SoC設計的快速整合。新一代AMBA 3 AXI Configurable Interconnect(PL301)是ARM的PrimeCell解決方案，專為推動SoC Interconnect市場的標準化而設計。
PL301解決方案為設計團隊提供了廣泛的可配置性和使用范圍，幫助他們在移動通信、汽車電子和網絡基礎架構等主要的消費應用中實現高水準的性能目標。同AMBA Designer工具一起，PL310解決方案大大縮短了設計周期，從過去的以月和周計到現在的以天和分鐘計，能夠為所有設計提供優化的解決方案。
PL301解決方案擴展了Fabric IP的產品組合，使ARM11 MPCore多處理器、ARM1176JZ(F)-S處理器、ARM1156T2(F)-S處理器以及Cortex-R4和Cortex-A8處理器的性能得到充分發揮。
AMBA Designer Ecosystem Edition
全新的AMBA Designer工具以ARM被業界認同的RealView SoC Designer電子系統級(ESL)解決方案為基礎，使工程師可以對AMBA AXI Interconnect和ARM PrimeCell外設進行無縫配置、建模和模擬。對ARM PrimeCell而言，這是次實現這樣的操作。
AMBA Designer電子設計自動化(EDA)工具簡化了架統結構師實現對PrimeCell外設的配置的流程。PrimeCell IP被設計為能夠提供無與倫比的可配置性和優化的性能/功耗/尺寸(PPA)；通過和AMBA Designer工具的一起使用，PrimeCell有潛力大幅度降低實現成本并縮短上市時間?？膳渲肍abric IP所具有的多種選擇對設計團隊提出了一個新的，并且往往是非常消耗時間的挑戰。通過使用AMBA Designer工具，系統架構師可以用少的時間和小的風險實現優化的IP配置。
供貨情況
ARM PrimeCell AMBA 3 AXI Configurable Interconnet和AMBA Designer Ecosystem Edition設計自動化工具現在已經可以通過ARM授權獲得。