江蘇省半導體行業協會副秘書長 葉如龍
 
    世界半導體封裝用環氧塑封料(Epoxy Molding Compound/EMC)，上世紀70年代初起源于美國，后發揚光大于日本，現在中國是快速崛起的世界環氧塑封料制造大國，2005年全球環氧塑封料需求量約15萬-16萬噸，中國環氧塑封料需求量約3.6萬噸左右，2005世界半導體環氧塑封料營收前3名廠商為日本住友電木、日本日東電工、中德合資漢高華威。

　　總產能達到6.75萬噸

　　我國生產環氧塑封料企業約12家，主要的代表廠商有8家，其中合資獨資企業有漢高華威電子有限公司(連云港)、蘇州住友電木有限公司、長春塑封料(常熟)有限公司、長興電子材料(昆山)有限公司、日立化成工業(蘇州)有限公司等。主要內資企業有佛山市億通電子有限公司、北京首科化微電子有限公司、成都齊創電子有限公司。
　　目前主要有日本日東電工、日本松下以及我國臺灣義典等生產商在內地建環氧塑封料打餅工廠。
　　截至2005年底，我國內地環氧塑封料總產能合計約6.75萬噸，其中漢高華威電子有限公司、蘇州住友電木有限公司、長春塑封料(常熟)有限公司、長興電子材料(昆山)有限公司、日立化成工業(蘇州)有限公司等5家合計為6萬噸，占總產能89%，其他廠家產能約7500噸，占總產能的11%。預計2008年內地環氧塑封料總產能將增加到約7.5萬噸。

　　生產企業相對集中

　　2005年我國環氧塑封料總用量約3.6萬噸，今后幾年增速約20%。2005年我國封裝環氧塑封料總用量約3.6萬噸，國內廠商約占七成，海外進口環氧塑封料約占三成。
　　2005年漢高華威合并產銷量2萬噸，蘇州住友約3500噸，常熟長春約5000噸，昆山長興約3200噸，佛山億通約1800噸，北京首科化約650噸，成都齊創約450噸等。
　　國內環氧塑封料生產企業地區分布呈相對集中的特點，目前主要集中在半導體封裝企業相對集中的長三角地區，產能約占90%，連云港和蘇州不僅是中國，也是世界半導體塑封料重鎮，連云港中德合資的漢高華威一家產能就占全國的一半還多。
　　環氧塑封料生產企業的市場分布，主要以滿足國內市場需要為主，出口量很小，市場主要集中在半導體封裝企業相對集中的長三角地區、珠三角地區、京津地區、西部地區等。
　　目前除了老的獨資企業如蘇州住友電木有限公司和長興電子材料(昆山)有限公司以外，2004年底長春塑封料(常熟)有限公司、2005年底日立化成工業(蘇州)有限公司相繼建成投產。
　　2005年10月，為了加快融入全球供應鏈，我國的塑封料廠家江蘇中電華威電子有限公司與德國漢高集團優勢互補，合資成立漢高華威電子有限公司，負責全球營銷中國華威和美國Hysol兩大系列環氧塑封料(連云港工廠+美國紐約工廠)，有效整合漢高擁有的國際高端客戶資源和華威擁有的國內客戶資源，爭創世界半導體塑封料品牌，為全球半導體客戶提供Epoxy Molding Compound、Die Attach Adhe-sive、Flip Chip and CSP Underfill等封裝材料系統解決方案，主要客戶遍及歐洲、美洲、東南亞、中國內地和中國臺灣等。2005年底漢高Hysol美國紐約工廠轉移到漢高華威制造環氧塑封料，產品已大批量出口海外，具有很強的國際競爭能力。隨著2006年底漢高Hysol美國工廠環氧塑封料產品將全部轉移到連云港工廠生產和積極加快拓展海內外市場，我國制造的塑封料出口量將會急劇增加，我國也有望成為世界塑封料生產國。

　　高端產品需求量快速增長

　　目前環氧塑封料制造企業主要還集中在分立器件和中小規模IC封裝用環氧塑封料的生產領域。SSOP、QFP及LQFP等封裝已經成為目前我國IC封裝的發展主流，而與之相配套的環氧塑封料現在本土制造與進口并舉，本土化采購已成為中外封裝企業的共識，目前國內生產廠家有漢高華威電子有限公司和蘇州住友電木有限公司、日立化成工業(蘇州)有限公司3家。
　　漢高華威電子有限公司依靠自身力量研發的，包括QFP、TSSOP、TQFP及QFN、PBGA等各種封裝形式用環氧塑封料，現已大量進入市場，打破日本企業長期壟斷中國高端環氧塑封料市場的格局，市場份額正在迅速擴大。
　　隨著國內半導體封裝技術的發展和產品升級換代，特別是海外封裝企業加快向國內轉移，對環氧塑封料的要求也將越來越高，新型半導體封裝技術的不斷發展，對新型環氧塑封料的要求也將越來越高。
　　國際上大的半導體封裝廠相繼在國內投資建立生產基地，一些高端的封裝產品也相繼在大陸市場上加工生產，對先進封裝用環氧塑封料的需求量將以較大的速度增長。
　　隨著多家海外的環氧塑封料生產大企業進入我國設廠生產或并購和推廣，今后的市場競爭將會越來越激烈。
　　為了適應無鉛環保的要求，今后封裝用環氧塑封料將向綠色環保型方向發展，企業面臨新的挑戰和重新整合。
　　隨著封裝企業向專業化、規模化發展，今后環氧塑封料的生產也必將向規模化、無鉛環保化、高技術方向發展。
　　隨著海外環氧塑封料大廠加快進入中國建廠或并購，中國環氧塑封料企業加快兩極分化，目前形成以中德合資的漢高華威與日本住友兩巨頭為主導，中外群雄割據紛爭中國環氧塑封料市場的格局，今后市場集中度將近一步提高。
　　環氧塑封料將進一步向無鉛綠色環保、高品質、高技術和大規模生產等方向發展，年增長率將超過20%。
　　今后2年-3年將是中國環氧塑封料企業發展的關鍵時期，我國的環氧塑封料生產企業在世界半導體行業的地位將會進一步增強，我國有望成為世界塑封料生產國，并將大量出口海外。

    精彩觀點

    順應環保潮流塑封料業將重新洗牌

　　我國環氧塑封料業總體起步較晚，生產的環氧塑封料主要集中用于二極管、三極管和DIP、SOP等中小規模IC等封裝。
　　IC封裝用環氧塑封料目前只有漢高華威電子有限公司及蘇州住友電木有限公司具有大規模生產能力，并已在內外資封裝企業中大量使用。日立化成工業(蘇州)有限公司2005年底剛建成投產，長興電子材料(昆山)有限公司及北京首科化微電子有限公司等已研發出一些相應的產品，現在推廣中。蘇州住友電木有限公司主要以IC封裝中高端產品為主，占據主導地位，漢高華威電子有限公司總量，通過自主研發，現已具備封裝行業所需的絕大部分高、中、低端環氧塑封料，產品系列齊全。目前漢高華威電子有限公司生產的QFP、TQFP、QFN、BGA等封裝用的環氧塑封料已批量投放市場，產品達到國際先進水平，并已得到了市場的充分認可，產銷量迅速擴大。
　　其他環氧塑封料生產企業主要以滿足二極管、三極管等封裝需要，存在技術力量薄弱，產品一致性差，規模小，品牌認知度低等問題急需解決。
　　國際環保趨勢對于環氧塑封料有兩個趨勢，一個是要無鉛化，要經得起260℃無鉛工藝條件考驗，另一個就是要從非環保向環保過渡，要無溴、無銻等。隨著歐盟ROSH、WEEE法令2006年7月1日實施日期的臨近，世界各大環氧塑封料生產廠商加快進行相關環保型環氧塑封料的研制與推廣，這是一個重新洗牌的過程，機遇與挑戰并存。
　　目前，專業研發機構有漢高華威電子有限公司的江蘇省集成電路封裝材料工程技術研究中心和北京首科化微電子有限公司依托的中科院化學所，蘇州住友電木有限公司、長興電子材料(昆山)有限公司研發中心在海外，其他的環氧塑封料企業現無專業的研發機構。
　　漢高華威電子有限公司擁有江蘇省集成電路封裝材料工程技術研究中心、國家博士后科研工作站，并承擔國家"863"計劃ULSI配套環氧塑封料攻關項目，是國家"863"計劃成果產業化基地之一，此外結合漢高美國技術研發中心合作研發的許多新產品已達到目前世界先進水平，其綠色環保環氧塑封料與國際同步產業化，在國內處于地位。
　　北京首科化微電子有限公司依托的中科院化學所，在環氧塑封料基礎理論及新產品的研究方面有一定的優勢。