據(jù)日本媒體報道，日立、東芝、瑞薩科技日前正式宣布，三家公司將放棄半導體聯(lián)合生產對抗海外企業(yè)的構想。 

　　據(jù)悉，三家公司將在6月底解散于今年1月成立的聯(lián)合策劃公司“工藝半導體代工企劃”。根據(jù)構想，把企劃公司升級為業(yè)務公司后，將在作為數(shù)字家電核心部件的系統(tǒng)LSI領域生產的65納米產品。原本還計劃承接來自外部的委托業(yè)務。 

　　如果按照原計劃建設好聯(lián)合工廠，到開工投產時海外廠商很有可能已經(jīng)推出更先進的45納米產品，依然落后于全球市場，而且委托生產也難以確保超過臺灣等廠商的產量。