據日本媒體報道，日立、東芝、瑞薩科技日前正式宣布，三家公司將放棄半導體聯合生產對抗海外企業的構想。 

　　據悉，三家公司將在6月底解散于今年1月成立的聯合策劃公司“工藝半導體代工企劃”。根據構想，把企劃公司升級為業務公司后，將在作為數字家電核心部件的系統LSI領域生產的65納米產品。原本還計劃承接來自外部的委托業務。 

　　如果按照原計劃建設好聯合工廠，到開工投產時海外廠商很有可能已經推出更先進的45納米產品，依然落后于全球市場，而且委托生產也難以確保超過臺灣等廠商的產量。