Atmel Corporation日前宣布面向集成電路代工客戶推出具有雙層多晶硅高密度EEPROM的AT35700高壓處理技術(shù)。該0.35微米技術(shù)擁有能在17伏和40伏時運行的LDMOS晶體管，并具有一個5伏低泄漏CMOS磁心。該低泄漏CMOS是為實現(xiàn)亞閾值漏電小化而設(shè)計的，使其成為便攜式電子設(shè)備的理想技術(shù)。

       獨立NMOS和LDMOS晶體管被包括在內(nèi)，以便實現(xiàn)了電路噪音的小化。眾多精選的片上模擬電阻器和電容器也包括在內(nèi)以減少片外零件的需求。該技術(shù)支持焊墊(bond pad)下的ESD和I/O晶體管放置實現(xiàn)了沖模尺寸小化。

       包括在內(nèi)的還有Atmel可靠的雙層多晶硅高密度儲存單元。該單元可用于創(chuàng)建平行、串行或準(zhǔn)閃存記憶設(shè)計。內(nèi)置的EEPROM帶來了監(jiān)控和控制應(yīng)用所需的大容量數(shù)據(jù)儲存能力，且無需額外的儲存芯片。

       該高電壓的處理技術(shù)適用于混合信號、功率管理、發(fā)動機(jī)和運動控制，以及汽車監(jiān)控和控制應(yīng)用。隨著設(shè)計解決方案根據(jù)Atmel行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和AVR微控制器系列的改進(jìn)，這些應(yīng)用可被顯著拓展。

       多項目晶圓(Multi Project Wafer，簡稱 MPW)——Atmel提供常見的多項目晶圓布局。這為客戶調(diào)試工具和定型設(shè)備提供了一個經(jīng)濟(jì)的方式，因為他們無需購買整套的掩模組。多個客戶共用同一個標(biāo)線片和晶圓布局，從而降低了進(jìn)入的費用。MPW布局的價格取決于沖模大小。

       設(shè)計工具箱——Atmel提供資源豐富的成熟工具庫，在Cadence Design Environment內(nèi)支持準(zhǔn)確的混合信號模擬。

       Atmel的35700 0.35微米高壓CMOS工藝現(xiàn)已上市。

       代工和支持服務(wù)——Atmel提供積體電路代工技術(shù)。該技術(shù)具有從0.8微米到0.13微米不等的幾何體系，并隨附完全特色化的設(shè)計工具箱和一個大的知識產(chǎn)權(quán)庫。Atmel提供更多的支持服務(wù)，包括設(shè)計、先進(jìn)的包裝、測試、特色化和鑒定。