三菱電機日前開發(fā)出了對5.8GHz頻帶收發(fā)電路進行單芯片集成的MMIC（發(fā)布資料）?，F已配備于該公司2006年5月上市的ETC車載設備。此外，可廣泛用于ETC車載設備以外使用微波頻帶的無線通信設備。計劃在6月13日～15日于美國舊金山召開的“IEEE MTT-S International Microwave Conference”會議上發(fā)表此次的開發(fā)成果。

       此次集成于單芯片的電路包括接收電路、解調器、局部振蕩器、發(fā)送電路、收發(fā)轉換開關（圖1）。ETC車載設備的頻帶高達5.8GHz，過去存在著如對這些電路進行單芯片集成，發(fā)送信號就會在芯片內部進行傳播，與局部振蕩器產生干擾，從而降低發(fā)送信號的調制精度的問題。因此，過去無法將發(fā)送電路和局部振蕩器集成到同一個芯片中。此次將芯片使用的硅底板厚度減小到了約100μm，相當于過去的1/4左右，使得發(fā)送信號難以在硅底板中進行傳輸。由此就能防止干擾，將發(fā)送電路和局部振蕩器集成到同一個芯片中。此次的芯片使用了SiGe技術。（記者：大久保 聰）

圖1：示意圖。對紅線內的電路進行了單芯片集成