在“BREW 2006 Conference”會(huì)議開幕之前舉行的一次新聞?wù)f明會(huì)上，美國高通向與會(huì)者介紹了W-CDMA芯片組的開發(fā)方針。同為第3代移動(dòng)通信方式，在北美采用的CDMA200方式中高通已經(jīng)走到了前面，而在W-CDMA方面則起步較晚。盡管如此，該公司仍希望通過“配備功能”和“強(qiáng)大的集成能力”超越對(duì)手。

       作為例子舉出的是的W-CDMA手機(jī)。以韓國LG電子的“U880”和韓國三星電子的“Z610”等產(chǎn)品為例，介紹說“通過配備功能，外形尺寸達(dá)到了和摩托羅拉的‘RAZR’一樣薄”。

在三星電子的超薄手機(jī)等產(chǎn)品中的實(shí)際應(yīng)用

利用工藝技術(shù)進(jìn)一步降低芯片組價(jià)格

MSM7000系列為單芯片“優(yōu)質(zhì)”結(jié)構(gòu)

       該公司支持W-CDMA方式的芯片組目前包括MSM6000系列和MSM7000系列2種。MSM6000系列從端的“MSM6245”到7.2Mbit/秒的高端產(chǎn)品“MSM6280”共有4個(gè)品種。該公司自稱，可廣泛滿足用戶的不同要求。

       在MSM7000系列中，據(jù)稱將于2006年內(nèi)開始供應(yīng)樣品的是“MSM7200”。率先支持將上行速度提高到數(shù)Mbit/秒的HSUPA。原則上講是在高通公司的操作系統(tǒng)上運(yùn)行，但其特點(diǎn)是還可以支持微軟的“Windows Mobile”和Linux等第三方操作系統(tǒng)。

       MSM6000系列和MSM7000系列到底使用哪一種“主要在成本和集成度上進(jìn)行比較”（高通公司QCT產(chǎn)品經(jīng)理Sandeep Pandya）。從集成度來說，MSM7000更先進(jìn)。MSM6000系列單獨(dú)提供用于通信的基帶IC和用于應(yīng)用軟件處理的IC。而MSM7000系列則可將兩種功能集成到一個(gè)芯片。據(jù)稱封裝面積可減小41％。Pandya表示“雙芯片結(jié)構(gòu)不簡練”，單結(jié)構(gòu)比較理想。

       MSM7000能夠以30幀/秒的速率播放VGA視頻，可配備800萬像素的相機(jī)，主要面向高端產(chǎn)品，需要配備高分辨率攝影元件和大容量存儲(chǔ)裝置等高價(jià)外部元件。從實(shí)際情況來說，對(duì)成本要求較高的地區(qū)和通信運(yùn)營商很難采用MSM7000。

       對(duì)于普及版的MSM6000系列芯片組，將利用該公司的工藝技術(shù)進(jìn)一步降低芯片組價(jià)格。首先，將推動(dòng)基帶處理IC由90nm工藝的“MSM6250A”和“MSM6250”向65nm工藝的“MSM6260”和“MSM6245”過渡。由此，不僅可控制成本，還可降低耗電量和外形尺寸。

       對(duì)于RF部分的IC，隨著基帶處理IC工藝的提升，將由基于SiGe工藝的雙芯片結(jié)構(gòu)，向基于CMOS技術(shù)的單芯片結(jié)構(gòu)“RTR 6275”過渡。該公司表示，希望利用上述低價(jià)格化技術(shù)，開拓歐洲、亞洲和美國對(duì)大眾化價(jià)位產(chǎn)品的需求。（記者：菊池 隆裕）