飛思卡爾半導(dǎo)體（Freescale Semiconductor）日前向公眾展出了使用硅鍺(SiGe)技術(shù)的面向77GHz頻帶毫米波雷達的射頻(RF)芯片。該芯片主要面向基于在部分汽車上配備的車間距控制系統(tǒng)及預(yù)防碰撞安全系統(tǒng)(Precrash Safety System)等的車間距檢測用途。

       此次展示的芯片在接收電路上使用。該公司還同時展出了嵌入該電路的6英寸晶圓。與使用砷化鎵(GaAs)技術(shù)的面向毫米波雷達的射頻芯片相比，此次的芯片以“即使保守估算，芯片成本也只有不到一半”為賣點。目前已進入與主要汽車廠商及車載設(shè)備廠商確定終規(guī)格的階段。對于投入使用的時間，該公司表示：“設(shè)想配備在2010年前后推出的汽車上。”由于混頻器、LNA的有無、毫米波雷達的方式，以及封裝方法等各公司所需電路構(gòu)成及芯片個數(shù)均不同，因此飛思卡爾還在對射頻芯片的規(guī)格進行討論。至于可實現(xiàn)低成本化的原因，該公司解釋，這主要是因為可利用折舊后的硅工藝生產(chǎn)線來制造。

       飛思卡爾半導(dǎo)體不僅致力于射頻芯片，而且還在開發(fā)將射頻芯片與接口IC、微控制器一起封裝的毫米波雷達模塊，以及旨在該模塊實現(xiàn)小型化的小型天線。為了應(yīng)對通用毫米波雷達將來會成為必不可少的裝備，該公司今后還將對毫米波雷達的所有技術(shù)進行不斷開發(fā)。