美國(guó)德州儀器（TI）日前發(fā)表了將IEEE1394b的物理層功能及鏈路層功能集成在單芯片上的IC（英文發(fā)布資料）。

       芯片尺寸為7mm見(jiàn)方。通過(guò)將上述兩層集成在1枚芯片上，不僅將配備對(duì)象瞄準(zhǔn)了臺(tái)式電腦，而且還瞄準(zhǔn)了筆記本電腦和攝像機(jī)。TI在該公司于Windows硬件開(kāi)發(fā)商會(huì)議“2006年微軟硬件工程大會(huì)（WinHEC 2006）”上設(shè)置的展區(qū)進(jìn)行了相關(guān)展示。

       產(chǎn)品名稱為“TSB83AA22ZA”。具備兩個(gè)雙模接口（Bilingual Port），依據(jù)OHCI標(biāo)準(zhǔn)。除此之外，該公司還發(fā)表了IEEE1394b的單芯片物理層IC“TSB81BA3D”。該產(chǎn)品具備3個(gè)雙模接口。（記者：蓬田 宏樹(shù)，硅谷支局）