作者:張超偉

       據臺灣媒體報道，芯片組市場需求有升溫趨勢，但近期威盛內部傳出因覆晶載板與傳統塑料閘球數組封裝基板（PBGA）載板報價落差太大，因此決定2006年北橋芯片繼續沿用PBGA載板封裝方式，不轉入覆晶載板市場，而ATI與NVIDIA的北橋芯片，也采同樣作法，換言之，2006年內非Intel體系的北橋芯片供貨商中，只有硅統會如期轉入覆晶封裝，因此隨著需求降溫，然供給卻已大增的前提下，已讓下半年的覆晶市場蒙上變量。

覆晶載板圖解

       據威盛內部透露，由于現階段覆晶載板與傳統PBGA載板在報價上落差甚大，在效能與價差權衡下，決定變更原先要在2006年內，讓北橋芯片大舉轉入覆晶世代的決議，2006年將繼續沿用PBGA載板封裝方式，此外，威盛也自行發展出取名為「Nano」的球狀門陣列（BGA）封裝方式，而據威盛透露，近年來在北橋芯片高階化趨勢下，考慮其封裝腳數已突破900 pin，長期來說，已非傳統BGA封裝方式可負荷，因此必須進階到覆晶封裝。

       不只如此，產線已經自繪圖芯片延伸到芯片組的ATI與NVIDIA，也同樣因覆晶載板報價太高，而有意放緩北橋芯片轉入覆晶封裝的時間點，根據芯片組業者透露，現階段以成本為考慮，因此只要傳統的BGA封裝技術能負荷，在北橋芯片上，就會延續傳統PBGA的封裝方式，并延后轉入覆晶世代的時間點。

       泡泡視點：看來技術與利潤還是不能夠共同發展，從目前得到的消息來看，眾多芯片廠商還將會繼續使用已經跟不上時代的PBGA封裝，但是從用戶方面考慮，這樣做的好處也是可以預見的，芯片封裝成本的增高還是會轉嫁給用戶，吃虧的還是用戶，所以沿用目前的老封裝方式未必是件壞事，隨著技術不斷成熟，更加先進的封裝方式一定會來到我們身邊。