印制電路板(PCB)CAD行業沒有得到人們的重視。PCB CAD盡管占整個EDA行業總收入的12%左右，但是增長速度卻很緩慢，長期以來極少或幾乎沒有新公司創立，而且所發布的新技術也屈指可數。然而，PCB CAD是電子設計流程的基本組成部分，如果你從事電路板設計的話，你應該了解這里所提到的一些較新的知識。

　　盡管電路板設計不像IC設計進入65nm和45nm工藝節點那樣面臨直接障礙，但是PCB上的信號速度正在越來越快，而超過100MHz的信號數量也在日益增加。IC集成度的提高使整個封裝面積得以降低，但是卻造成了封裝更加復雜而且更難以集成到電路板上。信號完整性問題貫穿芯片、封裝和電路板乃至高速時鐘下的熱設計。

　　所以，盡管傳統的PCB版圖設計工具市場增長幅度不大，但是虛擬原型工具卻開始流行。根據Gartner Dataquest公司的“EDA市場趨勢”調查報告，那些工具集可以同時而不用順序執行版圖設計和分析工具，從而將分析貫穿到設計流程的較高階段。它們還賦予工程師一種“虛擬駕駛艙”來驅動設計。虛擬原型工具的主要供應商包括Cadence設計系統公司、Mentor Graphics和Zuken。

　　Gartner Dataquest還跟蹤了5類板級分析工具，包括信號完整性、時序、電磁兼容性(EMC)、熱和功率。預期，該類分析工具的復合年增長率將達到可觀的8.6%。隨著時間的推移，一些分析工具也會將虛擬原型工具融入其中。這或許是件好事，因為許多問題確實需要同時解決，而不是順序解決。

　　對于許多板級設計工程師而言熱設計都是一個新課題，但是隨著CPU功率越來越大，它正在變得越來越重要。熱問題影響到時序、信號完整性和EMC。目前，一家名為Flomerics的公司主導了PCB熱分析領域，但是隨著時間的推移，該領域可能會吸引更多廠商的加入。

　　新型的IC/封裝/電路板“協同設計”工具正在涌現。對于那些設計ASIC、ASSP或FPGA，并將它們置于電路板上的公司而言，需要考慮從引腳輸出到寄生封裝阻抗等許多事情，它們都是造成PCB無法工作的潛在問題。

　　如果你是北美的電路板設計工程師，你應該了解，大量的制造活動以及日益增加的版圖設計都發生在亞洲。你需要具備那些不易外包的技能，并需要與其它工程師互動。你所要做的，不僅僅是在電路排版過程中完成布線。

　　電路板原型設計、信號完整性分析、熱分析、EMC和IC/封裝/電路板協同設計都為你能夠把握一份好職業而加分，而這個職業，就像ASIC設計一樣必不可少。