隨著6月初上游原料銅箔基板（CCL）再次調(diào)漲，印刷電路板（PCB）廠面臨成本墊高、侵蝕獲利壓力，加上下半年步入電子旺季及歐盟環(huán)保規(guī)章RoHS上路等影響，已計劃在6月底調(diào)漲PCB多層板及HDI（高密度連接板）報價，漲幅約3~15%，目前正逐步和下游客戶溝通中。

       成本墊高 對于此項傳言，華通（2313）未正面回答，僅表示CCL持續(xù)調(diào)漲下，對成本勢必造成一定壓力，不過仍持續(xù)與下游廠商溝通中，希望找出雙方可接受的方案。

       CCL已漲價近4成 而楠梓電（2316）未正面否認，指出透過大量采購可增加對CCL廠的議價能力。金屬價格不斷攀高，加上銅箔、玻纖紗、玻纖布產(chǎn)量有限，今年以來CCL價格幾乎月月調(diào)漲，累積迄今漲幅已達2~4成；而近來銅箔供給也開始趨于平衡，預(yù)料下半年步入電子旺季后，供給有可能出現(xiàn)吃緊，勢必再度推升CCL價格。面對CCL洶涌漲勢，PCB業(yè)界消息指出，PCB廠原本只想針對使用CCL多的多層壓合板調(diào)漲，但CCL第3季還可能續(xù)漲，累積漲幅早已超過廠商可容忍的限度，加上近期匯率變動過速，營運成本持續(xù)墊高，因此選在淡季時，先跟下游廠商溝通，計劃手機板、HDI板、筆記型計算機（NB）板等，6月底后正式調(diào)漲。

       多層壓合板漲幅大 不同于CCL廠采逐月調(diào)漲反應(yīng)方式，此次PCB廠調(diào)價，將采取1次到位的漲價方式，漲幅則視產(chǎn)品別、應(yīng)用類等而不同，平均約3~15%不等。其中是以多層壓合板漲幅，NB板則為4~6層板，漲幅居次，約5~10%，而HDI則約在3~5%。

       華通HDI將續(xù)擴產(chǎn) 為順利調(diào)漲，各廠已開始與下游客戶積極溝通協(xié)商，預(yù)料6月底至7月初時，正式調(diào)漲。針對外界傳出PCB、HDI即將調(diào)漲一事，華通發(fā)言人黃?澄則不愿響應(yīng)，他表示，第2季是PCB傳統(tǒng)淡季，但目前看來第2季仍可維持去年第4季旺季熱度，不可諱言，CCL持續(xù)調(diào)漲對成本多少有所影響，但應(yīng)不至于在第2季反映。黃?澄說，今年下半年景氣依舊看好，為因應(yīng)旺季需求，將針對HDI進行擴產(chǎn)，預(yù)估今年底時，月產(chǎn)能可達2000~2100萬片。

       楠梓電總經(jīng)理林明彥則指出，透過大量采購，可增加對CCL廠的議價能力，因此原物料上漲對大廠的影響較輕，而且在HDI板中，CCL所占原料成本有限，不過仍會積極改善制程，以降低生產(chǎn)成本。

       健鼎本季獲利持平 至于CCL調(diào)漲墊高成本部分，健鼎（3044）發(fā)言人林修立表示，因整體良率提升，將可彌補部分獲利。此外，硬盤板、光電板毛利率也較傳統(tǒng)PCB來的高，不過也正與下游客戶洽談，已做適度的調(diào)整，評估第2季獲利將可與第1季相當(dāng)。