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      季度全球芯片制造設備利用率下滑

      更新時間: 2006-05-31 08:35:13來源: 粵嵌教育瀏覽量:723

        國際半導體產能統計協會(SICAS)日前公布統計報告顯示,在今年一月份至三月份期間,全球芯片工廠的設備利用率出現下滑,這是四個季度以來芯片工廠設備利用率出現的下滑。

        統計報告稱,今年季度,全球芯片工廠的設備利用率為89.5%,低于去年第四季度的91.8%的芯片工廠設備利用率水平。分析師表示,由于季節性需求疲軟,導致今年季度芯片工廠設備利用率下滑,其實全球半導體市場仍然比較興旺。

        市場調研機構 Mitsubishi UFJ Securities 公司分析師 Masahiko Ishino說:“我們對芯片市場的狀況持樂觀態度,由于市場需求強勁,努力增加了市場份額,許多芯片制造商的收入獲得了更好的增長。”

        國際半導體產能統計協會大約由四十個芯片制造商組成,其中包括英特爾公司、韓國三星電子公司、德州儀器公司等。分析師表示,當芯片工廠設備利用率超過90%時將鼓勵芯片制造商構建新的芯片工廠。制造芯片使用的工具提供商將得到積極的發展,例如應用原料公司(Applied Materials)和東京電子公司(Tokyo Electron)。

        國際半導體產能統計協會表示,今年一月份至三月份期間,整個集成電路的產能達到每周170萬個初制硅晶圓,而去年第四季度集成電路的產能為每周163萬個初制硅晶圓。初制硅晶圓反映了芯片的需求,初制硅晶圓是一個漫長的過程,它是在晶圓上蝕刻出芯片的電路。

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