6月8日消息(羽人 編譯)據(jù)外電報道，美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)日前調(diào)高了其對今年全球芯片銷售的預期，認為今年全球芯片銷售將增長9.8%，達2490億美元，先前該協(xié)會曾預期今年芯片銷售增長7.9%，達2450億美元。

       該協(xié)會稱，之所以對今年芯片銷售預期作出調(diào)整，是因為手機領域?qū)π酒男枨蟪^了預期。協(xié)會還對2006-2009年整個半導體行業(yè)銷售情況作出了更加樂觀的預期，稱2007年半導體產(chǎn)品銷售收入將增長11%，2008年將增長12%，2009年將增長4%。

       如果行業(yè)的發(fā)展能夠達到這些預期的話，那么2009年全球半導體產(chǎn)品的銷售收入將達到3230億美元。2005年的實際銷售收入為2275億美元。預計2005-2009年半導體業(yè)的綜合平均年增長率為9.2%。

       美國半導體行業(yè)協(xié)會主席George Scalise說:“終端市場的需求超過了預期，主要是消費領域，這促使我們提高了對2006年半導體業(yè)增長的預期。在終端市場上增長快的領域為手機領域，特別是第三代手機領域增長為迅速。”