日前，德州儀器(TI)亞洲區總裁程天縱先生在青島舉辦的 2006 年中國國際消費電子博覽會 ( SINOCES 2006) 上發表主旨演講，深入探討了無線技術及其產業環境，以及消費類電子未來發展的趨勢，并且闡述了數字信號處理（DSP）和模擬技術等半導體創新科技對未來數字生活的深遠影響。

在7月7日國際消費電子產業發展論壇的主題峰會上，程天縱以“融合-未來無線技術和產業環境”為主題，精辟分析了未來整個產業的發展趨勢和機遇。他談到：“當前無線通信與消費類電子應用正在融合，例如，手機中移動電視及數字音視頻等應用的出現，采用新興顯示技術DLP的家庭影院和投影儀的逐步普及，以及原來各自獨立的消費類電子產品開始實現“設備互連、內容共享”，這些趨勢為產業鏈中各個參與者帶來了新的商業機遇。”

面對新的商機，程天縱指出：“融合將是未來產業發展的推動力，融合包含了四大含義：，芯片技術的融合，即評判芯片的指標不再僅僅是性能，而是更多融合性的因素，包括功能、成本和尺寸等，而且工藝技術的創新又促進了這一趨勢；其中一個典型的例子就是TI的DRP技術，該技術使多芯片無線系統功能集成到一個單芯片中，對于手機廠商而言，它不僅能大大降低成本，而且相比于傳統的模擬 RF 設計，還使芯片尺寸與系統板級空間縮小50%。第二，軟件與硬件IC平臺的融合，即芯片廠商將提供具有更豐富軟件核心功能的IC平臺，以滿足多種標準和功能的實現。TI針對手機推出的OMAP應用處理器以及應用在手機電視上的“Hollywood”平臺就充分符合了這一趨勢的發展。；第三，產業鏈各環節企業為提供新服務而出現的融合，即產業鏈上游的企業如硅片提供商應該了解服務供應商的需求，以便在產品設計早期準確把握市場需求；第四，未來產業人才發展和技能的融合。這些融合之勢將極大促進無線通信與消費類電子產業的未來發展。”