半導(dǎo)體 IT 整車(chē)廠(chǎng)商紛紛爭(zhēng)奪汽車(chē)電子市場(chǎng)

更新時(shí)間： 2006-07-10 11:06:18來(lái)源：粵嵌教育瀏覽量：570

　　汽車(chē)電子——拉動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)飛速增長(zhǎng)的新星

　　前不久，全球排名頭兩位的汽車(chē)半導(dǎo)體芯片巨頭飛思卡爾和意法半導(dǎo)體(ST)在北京聯(lián)合宣布，決定共同組建汽車(chē)電子控制系統(tǒng)的CPU開(kāi)發(fā)部門(mén)，且共享知識(shí)產(chǎn)權(quán)，以拼搶全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)。雙方的聯(lián)合開(kāi)發(fā)部門(mén)總部將設(shè)在德國(guó)慕尼黑，主要開(kāi)發(fā)內(nèi)容包括汽車(chē)電子控制系統(tǒng)的微處理器、半導(dǎo)體晶體管、汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)等領(lǐng)域。

　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，意法半導(dǎo)體大力發(fā)展汽車(chē)半導(dǎo)體的原因之一，是通過(guò)生產(chǎn)車(chē)載半導(dǎo)體，能夠得到質(zhì)量(可靠性及耐高溫特性等)更可靠的技術(shù)。汽車(chē)廠(chǎng)商對(duì)質(zhì)量的要求遠(yuǎn)高于其他領(lǐng)域。通過(guò)確立汽車(chē)半導(dǎo)體的量產(chǎn)技術(shù)，也能提高其他產(chǎn)品的質(zhì)量。另一原因是汽車(chē)業(yè)務(wù)非常穩(wěn)定。汽車(chē)半導(dǎo)體盡管對(duì)價(jià)格和質(zhì)量要求非常嚴(yán)格，但產(chǎn)品一旦被采用，就有長(zhǎng)期訂貨的需求。在產(chǎn)品陣容中加入此類(lèi)產(chǎn)品將有利于穩(wěn)定業(yè)績(jī)。

　　作為今后的高增長(zhǎng)領(lǐng)域，汽車(chē)半導(dǎo)體已經(jīng)成為意法半導(dǎo)體公司為關(guān)注的市場(chǎng)。事實(shí)上，汽車(chē)半導(dǎo)體在該公司銷(xiāo)售額中所占的比例已達(dá)14%，大大高于其在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中5%的平均水平。這是一個(gè)強(qiáng)烈的信號(hào)，表明至少未來(lái)10年里汽車(chē)業(yè)將成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的新動(dòng)力，而汽車(chē)半導(dǎo)體這塊大蛋糕也將成為商家獲取盈利的新亮點(diǎn)。

　　汽車(chē)半導(dǎo)體技術(shù)作為支撐現(xiàn)代汽車(chē)工程的技術(shù)基礎(chǔ)之一，在汽車(chē)性能、環(huán)保、能源、安全等問(wèn)題的解決中占有不可替代的重要地位。據(jù)美國(guó)克里夫蘭市場(chǎng)咨詢(xún)公司近的調(diào)查報(bào)告，2005年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)165億美元，比2004年增長(zhǎng)7.3%，預(yù)計(jì)2012年汽車(chē)半導(dǎo)體年收入將達(dá)260億美元。

　　汽車(chē)電子產(chǎn)品在汽車(chē)上的應(yīng)用比例越來(lái)越大，電子產(chǎn)品逐漸成為汽車(chē)的重要組件。同時(shí)半導(dǎo)體解決方案替代機(jī)械組件的趨勢(shì)日趨明顯，特別是半導(dǎo)體器件在汽車(chē)電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用，使汽車(chē)具有了交通、娛樂(lè)和通信等多種功能。而對(duì)汽車(chē)的可靠性、安全性以及廢氣排放控制等方面越來(lái)越嚴(yán)格的要求，也將推動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

　　汽車(chē)半導(dǎo)體器件的應(yīng)用主要集中在汽車(chē)動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)、底盤(pán)電子控制系統(tǒng)、車(chē)身電子控制系統(tǒng)、信息通信系統(tǒng)等4大領(lǐng)域。這4大系統(tǒng)對(duì)汽車(chē)半導(dǎo)體器件的市場(chǎng)需求額占汽車(chē)半導(dǎo)體總體需求的86.4%。

　　豐田汽車(chē)已經(jīng)制訂了在2020年把日本國(guó)內(nèi)汽車(chē)事故減少一半的目標(biāo)，并將為此采取逐步把汽車(chē)設(shè)計(jì)成“電子繭”的方針，即利用數(shù)百個(gè)傳感器把車(chē)輛包圍起來(lái)，根據(jù)來(lái)自這些傳感器的信息，利用激勵(lì)器對(duì)剎車(chē)和方向盤(pán)進(jìn)行電控。由此，各種傳感器、可快速處理來(lái)自傳感器大量信息的處理器和驅(qū)動(dòng)激勵(lì)器的高耐壓大規(guī)模集成電路，都將迅速增長(zhǎng)。

　　IT廠(chǎng)商爭(zhēng)相進(jìn)軍汽車(chē)電子

　　越來(lái)越多的IT廠(chǎng)商正把汽車(chē)可靠性與其生產(chǎn)的元器件的品牌價(jià)值聯(lián)系起來(lái)。夏普公司表示，除了經(jīng)營(yíng)公司的主打產(chǎn)品顯示器之外，已進(jìn)軍車(chē)載導(dǎo)體元件市場(chǎng)。它將開(kāi)發(fā)動(dòng)態(tài)范圍高達(dá)140dB的CMOS傳感器，力爭(zhēng)于2007年進(jìn)行批量生產(chǎn)。該傳感器主要用于給汽車(chē)駕駛提供支援，擴(kuò)充和改善司機(jī)的視野，即便在公路隧道出口受到陽(yáng)光照射時(shí)，也能夠顯示色調(diào)清晰的圖像。夏普公司表示，有的汽車(chē)廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始探討通過(guò)該產(chǎn)品提高汽車(chē)安全的可能性。由于每輛汽車(chē)有可能配備6個(gè)CMOS傳感器，該公司希望其發(fā)展成規(guī)模超過(guò)數(shù)碼相機(jī)和手機(jī)的大市場(chǎng)。夏普公司計(jì)劃，2006年力爭(zhēng)奪取該市場(chǎng)1/3的份額。

　　夏普進(jìn)軍車(chē)載導(dǎo)體元件市場(chǎng)并非只是因?yàn)槭袌?chǎng)規(guī)模巨大。他們認(rèn)為，如果夏普的產(chǎn)品能被質(zhì)量要求極為嚴(yán)格的汽車(chē)廠(chǎng)商采用，將會(huì)證明包括傳感器在內(nèi)的產(chǎn)品質(zhì)量非常之高。目前，夏普正在推進(jìn)通過(guò)奪取車(chē)載導(dǎo)體元件市場(chǎng)來(lái)提高公司品牌價(jià)值的戰(zhàn)略。

　　松下電器產(chǎn)業(yè)目前正在加緊進(jìn)行SiC(碳化硅)元件的研究。該項(xiàng)目主要面向汽車(chē)領(lǐng)域開(kāi)發(fā)新的半導(dǎo)體技術(shù)。業(yè)界預(yù)計(jì)，汽車(chē)在兩個(gè)方面有望推動(dòng)SiC技術(shù)的低成本化趨勢(shì)。一是汽車(chē)需要能在120℃以上的高溫下正常工作的半導(dǎo)體元件，這種元件今后極有可能不斷增加。在高溫條件下，硅元件需要散熱裝置，而SiC元件不需要散熱也可正常使用。從成本上看，SiC的實(shí)用門(mén)坎會(huì)明顯降低；而在數(shù)百A~1kA之間的大電流驅(qū)動(dòng)方面，對(duì)于電動(dòng)汽車(chē)、燃料電池汽車(chē)和油電混合動(dòng)力汽車(chē)等電力驅(qū)動(dòng)電路來(lái)說(shuō)，SiC比硅更合適。

　　此外，已經(jīng)擁有30多年的車(chē)載導(dǎo)體元件開(kāi)發(fā)歷史的日本電氣公司NEC，不僅正在開(kāi)發(fā)車(chē)載導(dǎo)體元件，還在開(kāi)發(fā)PC和數(shù)碼家電半導(dǎo)體元件。

　　整車(chē)廠(chǎng)商也想分一杯羹

　　業(yè)界認(rèn)為，越來(lái)越多的車(chē)商將進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域。

　　近幾年本田汽車(chē)公司正在招聘人員的半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)包括“薄膜太陽(yáng)能電池開(kāi)發(fā)”、“發(fā)電元件組件開(kāi)發(fā)”、“圖像傳感器開(kāi)發(fā)”、“電極材料開(kāi)發(fā)”、“逆變器·轉(zhuǎn)換器制造技術(shù)”等豐田公司發(fā)布的招聘廣告，也涉及“圖像識(shí)別技術(shù)”和“動(dòng)力電子核心元件及半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)”等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域，其中13個(gè)職位中有6個(gè)與半導(dǎo)體元器件技術(shù)有關(guān)。

　　豐田公司兩年前已經(jīng)提出自產(chǎn)核心元件的口號(hào)，目前已經(jīng)擁有以開(kāi)發(fā)和試制為主的半導(dǎo)體量產(chǎn)工廠(chǎng)，其2005年的量產(chǎn)規(guī)模以125毫米芯片換算相當(dāng)于每月20萬(wàn)片。該工廠(chǎng)主要進(jìn)行激勵(lì)器和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)LSI的試制，1997年以后開(kāi)始量產(chǎn)油電混合車(chē)“PRIUS”的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IGBT(絕緣柵雙極晶體管)等元件。只要利用這些經(jīng)驗(yàn)擴(kuò)大品種和規(guī)格，就不難實(shí)現(xiàn)正式量產(chǎn)。

　　寄予厚望的中國(guó)市場(chǎng)

　　克里夫蘭市場(chǎng)咨詢(xún)公司的調(diào)查報(bào)告指出，中國(guó)汽車(chē)內(nèi)需市場(chǎng)的提高及汽車(chē)電子零件生產(chǎn)能力日漸提升，將帶動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)周邊的電子零件市場(chǎng)活躍起來(lái)。未來(lái)5年中國(guó)與汽車(chē)相關(guān)的半導(dǎo)體市場(chǎng)將平均以26.5%的增幅發(fā)展，到2012年中國(guó)的汽車(chē)芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將占全球的12%。

　　中國(guó)的汽車(chē)產(chǎn)業(yè)具有巨大的潛在市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，如在勞動(dòng)力成本、工程技術(shù)人員數(shù)量以及生產(chǎn)潛力等方面有著發(fā)達(dá)國(guó)家無(wú)法匹敵的優(yōu)勢(shì)。隨著全球化進(jìn)程的加快，中國(guó)必將成為全球整車(chē)和零部件生產(chǎn)基地。近年來(lái)中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量的持續(xù)增長(zhǎng)，為國(guó)內(nèi)汽車(chē)電子類(lèi)半導(dǎo)體器件廠(chǎng)商的發(fā)展帶來(lái)了機(jī)遇。

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