高通公司日前宣布，全球3G市場(chǎng)的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商正在提供越來越多的以硬件加速3D圖形功能為特色的手機(jī)，這些功能均可由高通公司的Q3Dimension解決方案來實(shí)現(xiàn)。高通正在與超過30家發(fā)行商和開發(fā)商合作，以推動(dòng)在其標(biāo)準(zhǔn)圖形平臺(tái)上創(chuàng)造出的內(nèi)容。

　　“在手機(jī)上提供高質(zhì)量的3D體驗(yàn)正變得越來越重要，”KDDI公司“au”業(yè)務(wù)部“au”服務(wù)與產(chǎn)品策劃部總裁助理和總經(jīng)理Masahiro Inoue表示，“下一代手機(jī)也將提供從先進(jìn)的移動(dòng)游戲到3D用戶界面的服務(wù)，延續(xù)我們致力于為用戶提供前沿體驗(yàn)的一貫承諾。我們將高通公司的Q3Dimension視為一個(gè)低成本而重要的解決方案，以實(shí)現(xiàn)我們對(duì)用戶的承諾。”

　　“內(nèi)置了高通公司基于硬件的3D圖形加速特性的終端設(shè)備，正在提供來自當(dāng)今熱門的發(fā)行商和開發(fā)商的炫目內(nèi)容，而這些廠商也正在將3D的豐富特性引入到應(yīng)用和服務(wù)上。”高通公司CDMA技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品管理副總裁Mark Frankel表示，“通過與移動(dòng)價(jià)值鏈上所有環(huán)節(jié)的廠商進(jìn)行合作，我們把3D圖形的益處帶給了移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)，并期望與更多業(yè)內(nèi)者合作，將3D推向不斷擴(kuò)大的市場(chǎng)。”

　　高通公司的多媒體平臺(tái)、增強(qiáng)多媒體平臺(tái)和融合平臺(tái)芯片組上都提供了Q3Dimension解決方案。目前，高通公司正與發(fā)行商和開發(fā)商就利用增強(qiáng)平臺(tái)的硬件加速特性進(jìn)行合作。其中的許多廠商已經(jīng)推出了強(qiáng)大的BREW和Java 3D游戲。這些廠商包括EitaroSoft、藝電(Electronic Arts)、Floodgate、Gameloft、Glu Mobile、Hudson Entertainment、Indiagames、世嘉(SEGA)、Superscape和Taito Corporation。

　　據(jù)稱，Q3Dimension解決方案使無線手持設(shè)備擁有可與許多專用游戲設(shè)備媲美的先進(jìn)3D圖形性能。該方案完全集成于高通的Mobile Station Modem(MSM)芯片組中，不需要單獨(dú)的協(xié)助處理器。標(biāo)準(zhǔn)的Q3Dimension平臺(tái)優(yōu)化了內(nèi)容創(chuàng)建過程，并為內(nèi)容提供商帶來了可觀的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。該平臺(tái)是Launchpad套件的多媒體功能、連接功能、定位功能、用戶界面和可移動(dòng)儲(chǔ)存功能中的一部分。

　　與BREW解決方案結(jié)合時(shí)，高通公司的Q3Dimension解決方案為業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)的OpenGL ES應(yīng)用程序界面提供了硬件加速和支持。如今，Q3Dimension解決方案正在推動(dòng)先進(jìn)的本地游戲在3G無線終端設(shè)備上的普及，并為游戲發(fā)行商和開發(fā)商提供了用于創(chuàng)造3D游戲的有效、靈活且快速的平臺(tái)。高通公司的芯片組也與Java運(yùn)行時(shí)環(huán)境(J2ME)兼容，而高通的公司Java解決方案QVM通過JSR 184標(biāo)準(zhǔn)提供Java 3D支持。