半導體工藝發展到65納米之后，技術復雜性和材料本身的問題影響日益明顯，在延續和超越“摩爾定律”之余，必須尋求其他方式解決技術難點。進入到65納米和45納米時代之后，設計、生產將更加困難，國際廠商之間的技術合作成為重中之重。而SOC以及SiP方案則將成為統合65納米工藝發展的解決途徑。
        SOC在65納米工藝下更加難以解決芯片的線路擁堵、串音、漏電以及電壓變化等多種問題，需要采用SiP技術、EDA工具等方面進行協同工作。
       在家庭娛樂、汽車電子以及移動通信領域中，65納米技術將得到普及。包括3G、MP3、液晶電視、高清電視等，高性能、低功耗、適用于數據流量大、復雜性高的產品將率先應用65納米以下工藝。在汽車電子領域中，對于質量指標的高要求，在先進技術上的使用不如消費電子市場和通信市場，卻是未來應用的重點領域。另外，模擬電路和射頻電路等方面同樣是未來應用的重點。
       日前，飛利浦半導體率先針對消費電子市場進行65納米SOC產品實現。飛利浦選擇ARM1176JZF-S處理器的原因是它具備增強的TrustZone安全技術以及智能能量管理提供的低功耗特性。設計低功耗是芯片的重要需求，目的是為了滿足手機和便攜媒體播放器這些依靠電池供電的應用對性能、復雜性和功耗的要求。以低于100納米CMOS工藝設計的芯片的總體功耗預算正在快速減小，而實現設計上的低功耗被認為是克服這一困難的關鍵因素。
       由于產品日益復雜，未來IC設計在深亞微米集成、IP生成與集成和設計工具等方面將會形成標準化模式發展的趨勢。65納米時代之下，SOC是提供計算能力的基礎保證，而SiP則能夠保證芯片集成能力得到有效提升，EDA工具將通過標準界面將各種設計界面進行統一，進而大幅度降低設計復雜度。