Altera宣布，65-nm Cyclone? III FPGA系列推出新的8x8 mm2封裝(M164)，為設計人員提供單位電路板上容量的FPGA。設計人員現在可以充分利用Cyclone III器件的低功耗和大容量優勢，設計實現消費類、軍事和工業市場上空間受限的大批量應用。
      
      新的8x8 mm2 164引腳封裝具有高達16K的邏輯單元(LE)，擴展了Cyclone III FPGA的大容量小封裝產品，該系列包括14x14 mm2 256引腳(U256)和17x17 mm2 484引腳(U484)封裝。每一封裝在其布局下都有豐富的邏輯和I/O，支持工程師在新的應用中使用FPGA，例如，手持式無線電設備、衛星電話、I/O模塊和消費類顯示器等應用。 Cyclone III器件具有5K至120K LE，以及4 Mbits的存儲器和288個數字信號處理(DSP)乘法器。而且，Cyclone III FPGA系列比競爭低成本FPGA性能高出近60％。Cyclone III系列采用了TSMC的65-nm低功耗(LP)工藝，提供商業、工業和擴展溫度范圍支持。
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