日前，美國飛思卡爾半導體公司開發出了旨在取代BGA（ball grid array，球柵陣列）和倒裝法的新型封裝技術RCP（redistributed chip packaging，重分布芯片封裝）。

       與現有的BGA相比，封裝尺寸能夠縮小約30%，特別適合于小型化。在包括第3代（3G）手機在內的民用產品、工業、車載和網絡等設備中，能夠將過去獨立的多個電子元器件集成為單一封裝。首先從集成較高的無線用途開始對RCP進行產品應用。預計產品將于2008年投產。

       RCP使用的是再布線技術，沒有采用高集成封裝過去必須使用的封裝底板、絲焊和倒裝用焊接凸起。RCP能夠與現有的高集成封裝技術SiP（系統級封裝）和封裝層疊技術PoP（package on package，堆疊封裝）配合使用。飛思卡爾通過將RCP技術與PoP技術結合使用，成功試制出了在外形尺寸為25mm×25mm的小型封裝中集成3G手機多半電子元器件的“radio-in-package”封裝產品。包括內存、電源管理IC、基帶LSI、收發IC和RF前端模塊等。