COB(Chip on board, 板上安裝的芯片)封裝占蜂窩電話攝像頭模塊的60%。較高分辨率的圖像傳感器(通常在200萬像素以上)具有相對較小的像素面積，因此，一個空氣中的灰塵粒子就可以覆蓋高分辨率傳感器的整個像素。此外，圖像傳感器的表面通常覆蓋成百萬的彩色微透鏡，這些透鏡所使用的材料的質地使灰塵粒子很容易吸附在其表面。

如果不把這些灰塵粒子消除，它們可能造成圖像的缺陷并使模塊無法使用。“Tessera的方法是，利用玻璃罩把傳感器密封起來，使粒子無法落在芯片的表面。玻璃表面也提供非粘著的環境，以便粒子能在終裝配并由攝像透鏡密封之前便于被消除，”Tessera的業務發展和授權經理Mitch Reifel表示。

通過在玻璃表面和傳感器表面之間放置小的間隙，落在玻璃上的粒子也被屏蔽在傳感器陣列的焦平面之外，因此，對圖像的品質沒有影響，Reifel解釋說，“我們的評估是大約40%受到粒子影響的高分辨率傳感器都可以被恢復使用，從而提高模塊的成品率，并把成本降低到僅僅增加邦定(bonding)玻璃的額外成本。”