歐洲研究機構IMEC打算在其年度ARRM研究業務論壇上探討如何彌合系統設計和工藝技術之間的鴻溝。IMEC表示，10月22到24日舉辦的論壇也將著重探討整個行業在研究和開發領域面臨的挑戰，以便卓有成效地開發和制造未來的智能設備、子系統和系統。

該論壇是業內全球性研究社群不可或缺的盛會，在那里將探索下一代通用技術，共同對已實現的不同技術進行選擇和比較。與會者包括業內的管理人員和研究經理，他們將討論行業將面臨的技術挑戰和有待探索的技術領域。

大會將著重就工藝和系統設計技術及其影響展開討論，包括對亞32nm技術、技術意識型設計和可靠性設計的影響。

大會日程表的其它主題包括：先進封裝和集成問題、超CMOS工藝、無縫連接技術、正在浮現的嵌入式平臺、有機器件和功率電子學。

今年的ARRM還將舉辦國際無線傳感器網絡論壇(International Wireless Sensor Network Forum)，在1天半的時間中，將著重討論智能傳感器網絡中傳感器平臺和網絡基礎設施領域面臨的挑戰和發展趨勢。該論壇將得到波士頓大學傳感器網絡聯盟(Boston University's Sensor Network Consortium)的支持。