Genesys Testware公司近日宣布，把嵌入式存儲器測試和修補(bǔ)電路自頂向下插入ArraytestMaker嵌入式存儲器修補(bǔ)工具之中。Genesys表示，現(xiàn)有可用的工具采用自底向上的方法插入嵌入式存儲器測試電路，花費的時間長達(dá)幾周；Genesys的自頂向下方案使系統(tǒng)IC設(shè)計工程師只要幾天時間就能插入存儲器測試和修補(bǔ)電路，在效率上沒有折衷。

芯片設(shè)計服務(wù)提供商N(yùn)etwork Silicon公司的總裁Vinod Sutrave說，新工具的功能使他的公司能夠那測試和修補(bǔ)電路插入到系統(tǒng)IC的幾百個存儲器中。Sutrave表示，在Genesys公司的ArraytestMaker中，這種新的插入方式已被集成到Cadence、Synopsys和Magma流行的IC實現(xiàn)平臺之中。

據(jù)Genesys，系統(tǒng)IC設(shè)計工程師采用ArraytestMaker之后，就可以指定存儲器的命名習(xí)慣、確定存儲器之間共享測試和修補(bǔ)電路的方針、以及用緊湊的腳本為把可測試存儲器互連起來制定策略。