寬帶通信與存儲半導體供應商PMC-Sierra公司日前宣布，富士通公司已選取PMC-Sierra的城域傳輸半導體方案，用于其城域光通信旗艦產品FLASHWAVE 7500可重構光分插復用器（ROADM）和FLASHWAVE 4500多工服務供應平臺（MSPP）。FLASHWAVE 7500 ROADM使用PMC-Sierra CHESS III芯片組，將完整的SONET分插復用器（ADM）功能集成在一個Flexponder接口卡上，而具互補性的FLASHWAVE 4500 MSPP，不僅使用CHESS III芯片組，還用到了PMC-Sierra的CHESS寬帶芯片組。CHESS寬帶芯片組可實現高容量VT1.5疏導，將數據和TDM流量傳送到SONET/SDH支路，以滿足下一代MSPP的需求。

服務供應商正需要更高的集成度與靈活性，CHESS系列方案可使富士通提供分布式可延展的城域傳輸解決方案，同時降低功耗、成本與復雜度。這些特性可提高光纖效率，降低資本與運營費用，使服務供應商能推出并有效管理新的以太網及現有T1/E1服務。

富士通公司光系統事業部總經理Minoru Takeno表示，“富士通不斷為光網絡市場提供的平臺，PMC-Sierra的CHESS產品系列具有高集成度成幀器、可擴性的無阻塞交換結構和強大的處理器，PMC-Sierra的解決方案能滿足三重業務用戶增長不斷的需要。”

產品介紹

CHESS III芯片組可用于2.5Gbps與10Gbps城域網服務匯聚、疏導與傳輸

CHESS III是建立新一代城域傳輸設備的基礎芯片組，可提供多種STS-1/AU-3交叉連接解決方案，以及用于MSPP和ROADM的高整合度成幀器解決方案。

CHESS III芯片組包含下列組件：

* TSE-Nx160 – 64口交叉連接組件，可使單級無阻塞交叉連接從160Gbps升級到640Gbps。

* TSE 240 – 96口交叉連接組件，可以降低采用MAPSTM技術自動保護交換的軟件復雜性。

* TSE 120 – 74口交叉連接組件，針對低帶寬和低成本應用進行化。

* ARROW-2x192 – 高整合度通道化20Gbps成幀器，可支持8OC-48/STM-16或雙口OC-192/STM-64。

* ARROW-1x192 -高整合度通道化10Gbps成幀器，可支持4口OC-48/STM-16或一個OC-192/STM-64。

CHESS寬帶芯片組用于VT/TU疏導

CHESS寬帶芯片組是一種高整合度VT/TU疏導解決方案，可以將服務升級至μMSSP、MSSP以及光交叉連接系統并極具成本效益。

CHESS寬帶芯片組包含下列組件：

* WSE 40 – 18口寬帶交叉連接組件，采用MAPS技術以降低自動保護交換的軟件復雜性。

* WSE 20 – 10口寬帶交叉連接組件，專門針對低帶寬與低成本應用進行化。

* TUPP 9953 – 用于9953 Mbit/s的SONET/SDH支路單元凈荷處理器。

CHESS系列方案的創新技術包含了，硬件保護交換用的MAPS，以及PMC-Sierra的TFI-5高速串行背板技術Rate Agile Serial I/O（RASIOTM）。