英特爾(Intel)采用Core微架構(gòu)的服務(wù)器級(jí)雙核心微處理器Woodcrest正式量產(chǎn)，這是英特爾欲以Core微架構(gòu)搶占市場的步，自7月起筆記型與桌上型計(jì)算機(jī)用新款雙核心處理器也將陸續(xù)問世，而率先量產(chǎn)的Xeon 5100已被150余家制造商采用，共計(jì)有200多款服務(wù)器與工作站將內(nèi)含新款微處理器。

　　首先問世的Xeon 5100處理器頻率速度將達(dá)3GHz，可支持1,333MHz總線，內(nèi)部具備4MB L2高速緩存以供兩個(gè)核心使用。目前包括惠普、華碩、宏碁、微星、技嘉、艾威、泰安等服務(wù)器、工作站與板卡廠商均表態(tài)支持，其中惠普預(yù)計(jì)快7月可推出內(nèi)含Woodcrest的服務(wù)器。

　　新處理器的主要性能之一是超低功耗，英特爾聲稱，其3GHz處理器的散熱設(shè)計(jì)功率(Thermal Design Point，TDP)為80瓦，其余處理器則為65瓦；未來還將推出2.33GHz的低電壓處理器，總耗電量僅40瓦。不過，該公司也強(qiáng)調(diào)，Woodcrest包含的電力管理技術(shù)，將使得實(shí)際耗電量可大幅低于TDP電量。

　　采用65奈米制程的Woodcrest是款基于Intel Core微架構(gòu)的產(chǎn)品，與前一代組件相比，效能提升了135%，耗電量則減少了40%。Woodcrest同樣沿用了英特爾的Bensley平臺(tái)，該平臺(tái)提供了FB-DIMM、Intel虛擬化技術(shù)、Intel Active Server Manager和Intel I/O加速技術(shù)(Intel I/OAT)等多種服務(wù)器技術(shù)。

　　不過，由于采用了全新的Core微架構(gòu)技術(shù)，因此Woodcrest也增添了多種創(chuàng)新設(shè)計(jì)。例如，Intel Wide Dynamic Execution能讓系統(tǒng)在每個(gè)周期處理更多指令；透過加寬每個(gè)執(zhí)行核心的傳輸管線，能讓每個(gè)核心運(yùn)用高效率的14階管線同時(shí)處理4個(gè)指令，以提升數(shù)據(jù)傳輸與處理效能。

　　另外，英特爾也在新款處理器中使用了Intel Advanced Smart Cache高速緩存，能使雙核心的其中一個(gè)處理單元或核心在必要時(shí)使用所有內(nèi)存，并讓另一個(gè)單元維持在閑置模式；而Intel Smart Memory Access技術(shù)則能隱藏內(nèi)存的延遲與瓶頸。