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      NEC電子推出3枚芯片同封裝應用處理器

      更新時間: 2006-07-18 15:05:23來源: 粵嵌教育瀏覽量:282

             NEC電子開發成功了把便攜設備的核心功能集成在一個封裝內的應用處理器。在一個封裝內封裝了3枚芯片,集成有圖像及音頻處理的DSP內核和CPU內核的LSI、USB2.0和ATA等接口的LSI以及電源LSI。2006年9月開始樣品供貨,樣品價格為3000日元,預定06年底開始量產。該處理器將于2006年7月19~21日在東京有明國際會展中心舉行的“Wireless Japan 2006”上展出。

             封裝尺寸為14mm×14mm。與3枚芯片分別封裝相比,新產品封裝面積約減少15%。其優點還包括可以節省單獨處理芯片設計電路的時間,從而減輕開發負擔。同時,可縮短一半開發周期。此次產品的開發得到了理光的協助。

             該處理器設想用于微波數字電視的播放,每秒可處理30張MPEG-4 AVC/H.264方式壓縮的QVGA尺寸(320像素×240像素)圖像。除在集成DSP內核和CPU內核的LSI“MP201Core Logic”上配備電耗低的DSP內核外,還配備了可根據工作狀態分7級調整功耗的功能以及3種時鐘信號控制模式,充分考慮了低功耗需求。另外,該產品是基于NEC電子的嵌入設備開發平臺“platformOViA”而開發的。

             在封裝內部,MP201 Core Logic與接口LSI相鄰,電源LSI層疊在MP201 Core Logic上。此次通過新開發成功的低噪音電源LSI,實現了與其他芯片的同封裝。

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