據(jù)Gartner2005年11月份資料顯示，亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場規(guī)模已由2001年的29%成長至2005年的50%，無疑是成長快的地區(qū)；世平集團2005年在全球半導(dǎo)體市場占有率為1.15%，占亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場規(guī)模2.3%；2005年，世平集團、品佳集團與富威科技聯(lián)手共組大聯(lián)大控股，聚其產(chǎn)業(yè)規(guī)模優(yōu)勢，加速服務(wù)亞太地區(qū)，2005年營業(yè)額突破三十六億美元。

       因應(yīng)亞太區(qū)成長，大聯(lián)大將加強在此市場的布局，著手開發(fā)新產(chǎn)品線代理，包括電腦類零件如筆記本電腦芯片組、LCD Panel、3D Audio/3D Graphic芯片組，通訊類零件如高速網(wǎng)絡(luò)芯片組、全球定位系統(tǒng)芯片組、調(diào)制解調(diào)器芯片組、數(shù)字式消費性產(chǎn)品零件如數(shù)字激光視盤機、數(shù)字式電視等。有效整合計算機、通訊、數(shù)字消費產(chǎn)品，在此三大市場，持續(xù)進行新產(chǎn)品及服務(wù)的開發(fā)，滿足客戶新技術(shù)應(yīng)用以及解決方案的需求。