意法半導體日前推出一個新一代串行閃存芯片。新產品密度范圍1到4Mbit，專門為可靠性要求極高的汽車應用而設計。新的M25P10-A、M25P20和M25P40存儲器芯片的密度分別為1Mbit、2Mbit和4Mbit，這三款產品被公認為批耐用性和強度都符合汽車環境要求的串行閃存IC。這些產品采用ST的經量產驗證的先進制造技術，為汽車應用提供了一個高可靠性的解決方案。這些產品獲得了汽車級產品質量證書，并通過了AEC-Q100標準認證。

       此外，新產品還經過了ST獨有的高可靠性認證流程(HRCF)的測試，保證芯片能夠工作在-40℃到+125℃的汽車溫度范圍，達到汽車的質量和可靠性要求。這種測試流程結合統計工具如SBL (統計箱極限)和PAT(組件平均測試)，能夠篩選出晶圓和裸片上的早期故障和離群點，達到汽車的零PPM故障率的全可靠性目標。

       因為能夠在汽車工作溫度范圍內以25MHz的頻率維持高速數據存取操作，新產品特別適用于高性能發動機管理、變速箱控制模塊和安全應用設備以及車載系統，像儀表板、多媒體顯示器和音響系統。選擇一個串行閃存產品可以節省應用的空間和成本，因為它們采用極小的封裝和4線總線；由于只占用微控制器或ASIC上的幾個I/O引腳，新產品進一步降低了成本。

       M25P10-A、M25P20和M25P40集成一個標準的4線SPI總線和改進的25MHz數據傳輸時鐘。工作電源電壓2.7V到3.6V，具有1μA深省電功能，使整體功耗達到水平。數據保存期限至少20年，在整個汽車溫度范圍內，存儲扇區耐擦寫循環10,000次。利用分頁編程指令，每次可寫入存儲器1到256字節；擦除操作分為體擦除和扇區擦除。

       新產品采用深受市場歡迎的S08窄型封裝(150 mils) ，這種封裝運用了ST的符合ECOPACK RoHS標準的無鉛技術。不同密度的產品之間相互兼容，包括引腳對引腳的板位、軟件配置協議和功耗性能，因為這些特性，設計升級到更高密度變得更加容易，應用板設計的靈活性非常優異。

       所有產品全都在ST的通過ISO/TS 16949:2002認證的內部設施制造，使現有的和未來的汽車需求具有優異的性能和可靠性。供客戶評估的工程樣片現已上市，計劃從2006年第2季度開始量產。2006年終還計劃推出一個8Mb的閃存芯片。M25P10-A、M25P20和M25P40的單價分別是0.95美元、1.20美元和1.40美元。