記者 趙艷秋

       近期，LSI與Synplicity宣布退出結構化ASIC市場的角逐，而Altera則在這一市場堅定前行。

       LSI與Altera分道揚鑣

       今年上半年，早一批在市場上推廣結構化ASIC技術的公司———LSI宣布將退出結構化ASIC市場的角逐。之后不久，LSI的EDA工具合作伙伴Synplicity也宣布停止結構化ASIC工具的研發，此舉給結構化ASIC市場帶來了不小的震蕩。

       實際上，結構化ASIC是市場演進催生出的新技術。在過去的幾年中，傳統設計技術ASIC(專用芯片)和FPGA(可編程邏輯)都顯露出各自不適應當前市場的弊端：ASIC開發成本高昂，不適合需求量小的產品開發；FPGA功耗高、資源冗余、價格偏貴，不適合復雜功能產品的設計。結構化ASIC則融合了ASIC與FPGA的技術，作為“中間道路”在市場上漸漸推廣開來。

       目前，市場上主要的結構化ASIC供應商有三家，分別是Altera(Hardcopy平臺)、LSI(Rapidchip平臺)以及NEC(ISSP平臺)。而LSI的退出對市場的影響是可想而知的。

       LSI公司全球副總裁Phil Brace先生對中國電子報記者道出了放棄該技術的緣由。他說，LSI在結構化ASIC業務上是贏利的，但該技術面對的應用領域太廣泛了，需要LSI提供非常多的支持，這使他們在這一產品技術上的營收增長不會太快，因此公司在新一輪策略調整中，決定放棄該業務，并把精力主要集中于增長更快的存儲和消費電子ASIC領域。“因為隨著工藝不斷增長，ASIC研發費用越來越高，只適合少數需求量大的應用。我們要投入大量人力和服務，因此必須采取專注于特定市場的策略?！盤hilBrace先生解釋說。據悉，通過退出這些業務，LSI可以在產品研究方面每年可節省3000萬美元，在銷售和代理方面每年節省1500萬美元。

       LSI退出后，目前在結構化ASIC市場上的供應商Altera并不因此低估結構化ASIC市場的發展前景。該公司CEO表示，LSI的退出會使Altera在該市場獲得更大的市場份額。他介紹說，去年他們在結構化ASIC上的收入是4500萬美元，占總銷售額的5%以上。他預計，在未來幾年，該市場增長將非常迅猛，到2008年至2010年，這部分業務的收入將增長到公司總收入的10%到15%。

       對結構化ASIC的不同聲音

       LSI與Synplicity的退出，使人們在市場前景和技術問題上對結構化ASIC堪憂，而Altera這一“剩余游戲參與者”則顯得信心十足。

       對比了兩公司的發展策略，Altera公司亞太區產品市場經理林慶分析認為，LSI從商務模式和工程設計流程兩方面都不適合結構化ASIC業務。他說，LSI的Rapidchip是一個專用芯片的設計流程，需要投入很大的人力資源、工程資源和開發費用，開發周期也很長，這使他們很難在廣泛的市場上去發展該業務。而Altera作為一家可編程邏輯公司，其結構化ASIC投入不需太高，風險也不大。具體說來，他們有幾點優勢：一他們的FPGA和結構化ASIC有統一的軟件平臺，而且該軟件可以在PC上應用，這使開發成本很優化；二是作為可編程邏輯公司，他們的客戶可以在前端通過FPGA獲得驗證好的系統，再通過結構化ASIC獲得低成本方案，這與市場上其他做結構化ASIC的企業不同；三是Altera的流程可重復，靈活性高，有累計超過4年的工程經驗，風險低。

       “可以看出，我們在前期所要承擔的量不是很大，而LSI在前期投入很大，要求客戶承擔的量也就很大。”林慶說，“基于我們在這方面的優勢，很多芯片和系統公司都與我們合作，來做結構化ASIC方案?！?BR>       對于Synplicity的退出，林慶認為，Synplicity退出后并不會影響前端綜合與仿真工具，因為Cadence、Synopsys與Mentor都提供這方面的工具。

       據悉，目前日本許多設計公司都在應用該技術，來設計復雜的產品。而林慶認為，中國結構化ASIC的前景也非常樂觀，很多應用領域如有線傳輸、無線手機、IPTV、多媒體傳輸等都適合結構化ASIC技術。目前，國內一家通信設備企業的結構化ASIC已經量產，而一些國內和跨國在華企業也在基于結構化ASIC進行設計。

       相對于結構化ASIC，一些廠商認為，Altera的結構化ASIC要面臨把FPGA變成一個芯片面積更小的ASIC，中間要改變芯片的銅層，有風險。Altera則強調，只有經過真正的工程創新，芯片的面積縮小了，在一個晶圓上能夠切出更多的單片，其成本才可以降低。而且他們經過四五年工程經驗，對這項技術有信心。

       也有廠商認為，結構化ASIC要經過幾個月驗證的時間，對比其他低成本FPGA產品，這會影響其快速上市。而Altera表示，做一個新的芯片，就需要重新驗證這一工程時間。而一些FPGA低成本的方案，是通過采用不能工作的FPGA，去滿足一些低要求的設計，而一旦客戶的需求要達到10萬片或20萬片，市場上沒有那么多缺陷芯片，就不能一下子供貨，反而影響產品的上市時間。

       2005年，Altera的結構化ASIC產品Hardcopy共做了35個到40個芯片；今年90nm的HardcopyII芯片推出，林慶預計，今年結構化ASIC將有50%采用90nm的HardcopyII設計。林慶表示，明年這個時候會有更為確切的預測。

       結構化ASIC的市場如何演進，我們還要拭目以待。