美國東部時間6月20日（北京時間6月21日）據(jù)海外媒體的報道，IBM周二宣布，該公司與美國佐治亞理工學(xué)院合作，成功使一顆芯片運行在500GHz，這也刷新了硅鍺芯片的速度記錄。該款硅鍺芯片比目前常見的PC芯片快了100多倍，而比手機芯片則快了250倍。
IBM稱，新研發(fā)的硅鍺芯片在常溫下可以穩(wěn)定運行在350GHz，目前個人電腦處理器的速度為1.8GHz至3.8GHz。而在科學(xué)家們采用了液氦技術(shù)將溫度降低至零下268℃攝氏度時，該款處理器的運行速度便能夠達(dá)到500GHz。硅鍺芯片在低溫下可以獲得更好的性能，研究人員預(yù)測，終芯片的頻率可在常溫下可達(dá)到1THz（1000GHz）。

       IBM首席技術(shù)官伯納德·梅森預(yù)測，這款超級芯片有望在12-24個月內(nèi)推出商業(yè)化產(chǎn)品。梅森說：“這是計算機半導(dǎo)體科技史上的一次突破性發(fā)展。它將進(jìn)一步降低高速芯片的成本，有助于催生速度更快的電腦和無線網(wǎng)絡(luò)。”

       加入鍺元素可有效提高芯片性能并降低功耗，同時也會增加晶圓和芯片的生產(chǎn)成本。IBM自1998年已經(jīng)銷售了上億個硅鍺芯片，但是移動通信領(lǐng)域每年要用掉數(shù)十億個普通硅基芯片。目前高性能的硅鍺芯片只應(yīng)用導(dǎo)彈防御系統(tǒng)、宇宙飛行器以及遙感測量等特殊領(lǐng)域。該公司希望此項技術(shù)能夠在數(shù)年內(nèi)投入實際應(yīng)用，這將為實現(xiàn)個人超級電腦和高速無線網(wǎng)絡(luò)鋪平道路。