周一，計算機巨人IBM 宣布，公司已經開發出一種比現有芯片速度快100 倍的晶體管，這項開發也將為超速計算機和高速無線網絡鋪平道路。

       晶體管作為處理器中的基本元件無處不在，從超級計算機到數字音樂播放器都有它的身影。IBM 這項創速度記錄之的晶體管，是用硅結合另一種神奇的化學元素鍺研制而成的。

       IBM 半導體研究部門的負責人Bernie.Meyerson 說：“這幾年我們所做的工作，就是不斷挑戰半導體技術的極限?！?/P>

       Meyerson說：“我們所做的事情已經證明，我們離突破半導體性能限制已經不遠了，這相當令人鼓舞?！?/P>

       Meyerson稱，這種晶體管速度達到了500GHz（千兆赫），比起今天所出售的快計算機的速度還要快100 倍，而比今天通用的手機芯片速度則要快250 倍。

       這個速度是IBM 的研究人員同來自喬治亞技術學院的助手，將晶體管冷卻至零度附近的條件下取得的，但Meyerson也稱在常溫下，這種晶體管的速度仍然可達到300GHz。

       技術市場研究公司Sageza集團的負責人Clay.Ryder稱，該項技術的突破也將導致更快處理器的出現，但其速度也將遠低于IBM 應用實驗中的速度。

       Ryder 說：“雖然我們能夠制造一輛時速240 英里的賽車，但問題是你會駕駛該車去上班嗎？不，你的選擇就是一輛主流大眾的車而已。”

       近幾年以來，提高芯片速度的主要解決方法是壓縮晶體管的尺寸，但IBM 的辦法是在原子級水平上調整硅元素的結構，也就是說，通過一特定程序的運用，晶體管設計將徹底地改變。

       這樣，你在玩一些闖關游戲時，可以讓整個過程輕松有趣，就像打棒球時將球固定在左外野的某一點一樣。

       Meyerson預測，該項技術投產后，其優勢將在幾年內凸顯，到時，運用該芯片，極速無限網絡可以在短短的5 秒內拷貝好一部DVD 質量的電影。