6月14日消息(羽人　編譯)據外電報道，日本芯片制造商東芝、富士通、NEC及瑞薩科技周二共同表示，它們已經同意加強合作，制定生產45納米線寬芯片的技術標準。

       分析人士稱，日本芯片制造商聯手合作的目的是要提高競爭力，更好地與英特爾、三星電子以及德州儀器等強大的對手展開競爭。

       精細的電路可以縮小芯片體積，使得數據處理速度更快，同時，還可降低單位芯片的生產成本。不過，由于技術朝著構建越來越復雜的電路方向發展，因此開發和生產設備的成本也在不斷增加，這使得芯片制造商很難單獨承擔這些費用。目前，全球多數先進半導體工廠均采用90納米線寬生產芯片。

       另外，東芝、瑞薩和日立表示，它們決定不再制定建造獨立微芯片廠的計劃。上述三家公司曾于一月份成立了一家策劃公司，調查成立半導體工廠的可行性。