6月14日消息(羽人　編譯)據(jù)外電報道，日本芯片制造商東芝、富士通、NEC及瑞薩科技周二共同表示，它們已經(jīng)同意加強(qiáng)合作，制定生產(chǎn)45納米線寬芯片的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

       分析人士稱，日本芯片制造商聯(lián)手合作的目的是要提高競爭力，更好地與英特爾、三星電子以及德州儀器等強(qiáng)大的對手展開競爭。

       精細(xì)的電路可以縮小芯片體積，使得數(shù)據(jù)處理速度更快，同時，還可降低單位芯片的生產(chǎn)成本。不過，由于技術(shù)朝著構(gòu)建越來越復(fù)雜的電路方向發(fā)展，因此開發(fā)和生產(chǎn)設(shè)備的成本也在不斷增加，這使得芯片制造商很難單獨承擔(dān)這些費用。目前，全球多數(shù)先進(jìn)半導(dǎo)體工廠均采用90納米線寬生產(chǎn)芯片。

       另外，東芝、瑞薩和日立表示，它們決定不再制定建造獨立微芯片廠的計劃。上述三家公司曾于一月份成立了一家策劃公司，調(diào)查成立半導(dǎo)體工廠的可行性。