日立制作所、東芝、瑞薩科技日前宣布，將放棄三方此前正在探討的半導(dǎo)體聯(lián)合生產(chǎn)構(gòu)想。日本廠商為對抗海外大型半導(dǎo)體廠商而實施聯(lián)合生產(chǎn)的“日本半導(dǎo)體構(gòu)想”由此將不復(fù)存在。東芝、瑞薩以及未加入日本半導(dǎo)體構(gòu)想的富士通和NEC電子當(dāng)天共同宣布，將在新一代半導(dǎo)體制造技術(shù)上展開新的合作。

       3公司將在6月底解散于今年1月成立的聯(lián)合策劃公司“工藝半導(dǎo)體代工企畫”。根據(jù)構(gòu)想，把企畫公司升格為業(yè)務(wù)公司后，將在作為數(shù)字家電核心部件的系統(tǒng)LSI領(lǐng)域生產(chǎn)的65nm產(chǎn)品。原本還計劃承接來自外部的委托業(yè)務(wù)。

       不過，今后即使從其他公司籌集到資金，建設(shè)好聯(lián)合工廠，到開工投產(chǎn)時海外廠商很有可能已經(jīng)推出更先進(jìn)的45nm產(chǎn)品，依然難免陷入落后于全球市場的局面。而委托生產(chǎn)也難以確保超過臺灣等廠商的產(chǎn)量。工廠建成后還需要由公司派遣技術(shù)人員，但各公司并沒有充足的人手。