日立制作所、東芝、瑞薩科技日前宣布，將放棄三方此前正在探討的半導體聯合生產構想。日本廠商為對抗海外大型半導體廠商而實施聯合生產的“日本半導體構想”由此將不復存在。東芝、瑞薩以及未加入日本半導體構想的富士通和NEC電子當天共同宣布，將在新一代半導體制造技術上展開新的合作。

       3公司將在6月底解散于今年1月成立的聯合策劃公司“工藝半導體代工企畫”。根據構想，把企畫公司升格為業務公司后，將在作為數字家電核心部件的系統LSI領域生產的65nm產品。原本還計劃承接來自外部的委托業務。

       不過，今后即使從其他公司籌集到資金，建設好聯合工廠，到開工投產時海外廠商很有可能已經推出更先進的45nm產品，依然難免陷入落后于全球市場的局面。而委托生產也難以確保超過臺灣等廠商的產量。工廠建成后還需要由公司派遣技術人員，但各公司并沒有充足的人手。