卓聯(lián)半導體公司日前擴展其DirectConnect系列嵌入式以太網(wǎng)交換芯片,推出一款新的高容量聚集和交換器件,可簡化在有線(wired)、無線(wireless)和有線電視(cable)網(wǎng)絡中使用的高密度媒體處理、數(shù)據(jù)平面和控制平臺卡的設(shè)計。
該ZL33020嵌入式以太網(wǎng)交換芯片是一款24FE(快速以太網(wǎng))+4GE(千兆位以太網(wǎng))端口器件,具有3.75M位(480K字節(jié))嵌入式存儲器,這些存儲器可用于控制數(shù)據(jù)庫和幀數(shù)據(jù)緩沖器。該器件支持多種接口選項,包括SMII、RMII、GMII、TBI和MII,可讓設(shè)計者輕松匹配補充性以太網(wǎng)設(shè)備所中使用的一系列以太網(wǎng)接口。
由于應用廣泛,以太網(wǎng)近年來已被證明是在DSP(數(shù)字信號處理器)、微控制器和NPU(網(wǎng)絡處理器單元)之間實現(xiàn)連接的一種高效接口,它們所在的應用必須對大量的數(shù)據(jù)流量進行快速處理和管理,這些應用包括無線基站中的調(diào)制解調(diào)器池、VoIP網(wǎng)關(guān)、用于IP視頻的有線頭端調(diào)制器、高端流量管理與控制平面卡等。
大多數(shù)面向企業(yè)應用的基本以太網(wǎng)交換器件要求使用外部設(shè)備,這些設(shè)備將占用系統(tǒng)資源并將設(shè)計者局限于特定的邏輯。例如,帶有嵌入式PHY(物理接口)的基本以太網(wǎng)交換器件仍需要使用外部PHY來與DSP、微控制器和NPU實現(xiàn)接口。VoIP應用中使用的上一代以太網(wǎng)交換器件可能還會要求使用附加FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)來將語音、傳真或通用流式媒體業(yè)務映射到電路板中使用的各種 DSP。
“卓聯(lián)DirectConnect交換器提供了到DSP、NPU、微控制器和CPU的直接接口,每個器件可支持多達28個以太網(wǎng)端口,”卓聯(lián)半導體公司分組交換產(chǎn)品線經(jīng)理Paul Vu說?!斑@種能力可幫助我們的客戶節(jié)省大量的物料成本和功耗?!?nbsp;
隨著ZL33020嵌入式交換芯片的推出,卓聯(lián)的DirectConnect產(chǎn)品系列為FE和GE處理器間連接性提供了完整的嵌入式設(shè)備解決方案陣營。DirectConnect產(chǎn)品陣營,還包括ZL50400/2/4/5/7/8/9和ZL50410/1嵌入式交換芯片系列,可讓卓聯(lián)客戶從廣泛多樣的FE和GE端口數(shù)量配置中進行選擇,這些配置支持工業(yè)溫度范圍,在運營商級聯(lián)網(wǎng)中這是一項重要要求。
強大的QoS和處理器間流量尋址機制
執(zhí)行繁重媒體處理功能(如調(diào)制解調(diào)器基帶處理、回聲消除、語音處理、壓縮、傳真處理、無線電調(diào)制,以及高強度流量管理和控制平臺功能等)的系統(tǒng),采用多個DSP/NPU和微處理器設(shè)備,滿線速同時管理所有事務。為了地利用帶寬和避免系統(tǒng)出現(xiàn)流量溢出,需要采用一種健壯的帶寬分配與緩沖器管理機制,來互連所有這些設(shè)備。
ZL33020交換芯片集成了靈活的分組調(diào)度算法和緩沖器管理功能。設(shè)計者可以使用ZL33020器件將分組指定到FE端口的四種傳輸優(yōu)先級隊列(GE端口有八個優(yōu)先級隊列)和兩級丟棄優(yōu)先級。每個分組根據(jù)用戶定義的屬性指定一個傳輸優(yōu)先級和丟棄優(yōu)先級。
當在一個板卡中將多個DSP/NPU設(shè)備互連在一起時,ZL33020交換器可以根據(jù)MAC地址、以太網(wǎng)類型和VLAN標識符實現(xiàn)分組尋址,以及根據(jù)IEEE 802.1p優(yōu)先級、VLAN標簽、L3 DS/TOS字段、IP業(yè)務類型和第4層邏輯端口號來確定分組優(yōu)先級。這種靈活尋址方法可以讓系統(tǒng)設(shè)計者化和分離DSP和NPU設(shè)備之間媒體處理資源的分配。
ZL33020中有兩種流量控制類型。在半雙工模式下,所有端口均支持背壓(backpressure)流量控制,以地減小在較長通信活動突發(fā)期間丟失數(shù)據(jù)的影響。在全雙工模式下,提供了IEEE 802.3x流量控制。
支持和供貨情況
卓聯(lián)的ZL33020以太網(wǎng)交換器現(xiàn)已開始供貨,萬片批量時單價為62.00美元。16FE + 2GE配置版本亦將很快推出。ZL33020器件擁有完備的SDK(軟件開發(fā)套件)支持,包括器件驅(qū)動程序源代碼、DirectConnect評估系統(tǒng)BSP(電路板支持包)和用于芯片配置的豐富API(應用程序編程接口)集,以簡化對芯片寄存器的編程工作和實現(xiàn)更快的系統(tǒng)開發(fā)。評估板可提供各種100/1000以太網(wǎng)收發(fā)器插入式模塊以及基于PowerPC、ARM和MIPS的CPU。
Zarlink嵌入式以太網(wǎng)器件為快速和千兆位以太網(wǎng)連接提供高效解決方案
更新時間: 2006-06-13 19:12:12來源: 粵嵌教育瀏覽量:559