日本NEC Toppan Circuit Solutions公司 (TNCSi)成功開發出內置印刷元件的底板，并在“JPCA Show 2006”上展出。與其它公司的產品相比，優勢在于：元件采用印刷方式、底板可以做得很薄；使用 NEC研究所研發的設計工具、由TNCSi負責設計。目標是聯手設備廠商、將其用于便攜設備用的安全模塊，計劃2007年度開始量產。

       會場上展示了在124mm×100mm×1mm的6層板上內置150個印刷形成的電阻的試制底板。6層中第2層和第5層中內置電阻。外形尺寸200μm ×400μm×30μm的電阻的阻值為2Ω～1kΩ，尺寸500μm×800μm×30μm的阻值為20Ω～100kΩ。阻值誤差方面，不進行修整（Trimming）時為± 15％，修整時為±5％。

       此外，展會上還展示了內置9個厚度為300μm的LSI的底板。還可以印刷形成電容，但此次沒有這方面的展示。外形尺寸為1360μm× 1860μm×55μm的電容，容量為10pF～100pF。

       TNCSi在3年前就開始著手研發內置元件的底板。2006年3月關鍵技術研發已經結束，近剛剛完成可靠性及電氣性能的確認。