印制電路板(PCB)業(yè)，經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，如今已成為全球性的一個(gè)新興的大行業(yè)。同時(shí)，印制電路向電子電路發(fā)展，電子電路產(chǎn)業(yè)涵蓋了印制電路PCB、覆銅箔板CCL和原輔材料、專用設(shè)備以及裝連和貼裝SMT、電子服務(wù)EMS等，這是全世界迅速成長(zhǎng)的一個(gè)新興產(chǎn)業(yè)。
      世界電子電路產(chǎn)業(yè)在2003年下半年開(kāi)始了全面的復(fù)蘇，整個(gè)世界電子電路業(yè)的發(fā)展尤其是亞洲和中國(guó)的發(fā)展迎來(lái)一個(gè)新的高峰。IT產(chǎn)業(yè)、電子、通信及汽車行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，尤其是東南亞及中國(guó)的高速增長(zhǎng)將推動(dòng)這個(gè)高峰持續(xù)較長(zhǎng)一段時(shí)間。
      全球PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模約420億美元
      2005年世界印制電路市場(chǎng)規(guī)模約420億美元，其中日本產(chǎn)值113億美元，仍然居于世界位，預(yù)計(jì)2006年將達(dá)到117億美元，增長(zhǎng)4%；中國(guó)產(chǎn)值比較保守的統(tǒng)計(jì)為108.3億美元，預(yù)計(jì)2006年將達(dá)到120.5 億美元，增長(zhǎng)11%；韓國(guó)產(chǎn)值51億美元，預(yù)計(jì)2006年將達(dá)到57億，增長(zhǎng)5.7%；北美46億美元，其中美國(guó)產(chǎn)值42.57億美元；歐洲2005年產(chǎn)值約37億美元。(圖1)
      從世界PCB產(chǎn)品構(gòu)成來(lái)看，下一代電子系統(tǒng)對(duì)PCB的要求突出表現(xiàn)在更加高密度化。隨著電子整機(jī)產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展，多層板、撓性印制電路板FPC、剛撓結(jié)合板、HDI/BUM基板、 IC封裝基板(BGA、CSP)等PCB品種成為了擴(kuò)大需要量的中心產(chǎn)品。(圖2)
      新技術(shù)引發(fā)PCB業(yè)變革
      2003年以來(lái)世界電子電路行業(yè)技術(shù)迅速發(fā)展，集中表現(xiàn)在無(wú)源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、噴墨PCB工藝、光技術(shù)PCB、納米材料在 PCB板上的應(yīng)用等方面。
      PCB從安裝基板向封裝載板發(fā)展，以及元器件的片式化和集成化、 BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級(jí)封裝)和MCM(多芯片模塊)的日益流行，要求PCB封裝端子微細(xì)化、封裝高集成化，同時(shí)也要求基板承擔(dān)新的功能，出現(xiàn)埋置元件印制板，以適應(yīng)高密度組裝要求。
      隨著光接口技術(shù)的發(fā)展，今后將確立在電氣PCB上實(shí)現(xiàn)光配線技術(shù)、光印制線路板技術(shù)、光表面安裝技術(shù)以及光電合一的模塊化技術(shù)。
      隨著系統(tǒng)的高速化，PCB阻抗匹配成為重要問(wèn)題，根據(jù)信號(hào)速度和布線長(zhǎng)度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。
      為滿足芯片級(jí)封裝(CSP)和倒芯片封裝(FC)的發(fā)展需要，需要使用具有內(nèi)導(dǎo)通孔(IVH)結(jié)構(gòu)的高密度PCB，但其高價(jià)格限制了它的使用，因此需降低成本。現(xiàn)采用積層法多層工藝已可實(shí)現(xiàn)IVH結(jié)構(gòu)的PCB，不斷優(yōu)化積層法工藝，使IVH結(jié)構(gòu)的PCB實(shí)現(xiàn)低成本量產(chǎn)化。
      為滿足精細(xì)端子間距的CSP和FC封裝發(fā)展的需要，今后導(dǎo)體圖形微細(xì)化技術(shù)目標(biāo)確定為：小線寬/間距為25μm/25μm，布線中心距 50μm，導(dǎo)體厚度5μm以下。激光導(dǎo)通孔工藝是積層法多層板導(dǎo)通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工機(jī)成為適用于實(shí)用化工藝的發(fā)展主流，其小導(dǎo)通孔孔徑將由目前的50μm～80μm降到30μm，孔徑精度和導(dǎo)通孔位置精度提高到±15μm。新技術(shù)將可能給PCB行業(yè)帶來(lái)巨大變革。
      內(nèi)部嵌入薄型無(wú)源元件的PCB板已經(jīng)在GSM移動(dòng)電話中應(yīng)用，預(yù)計(jì)近兩年會(huì)出現(xiàn)內(nèi)部嵌入IC元件的PCB板和在撓性電路板中嵌入薄膜元件。納米材料制作布線的新一代PCB已在世界上露面，未來(lái)將會(huì)在降低PCB的介電常數(shù)，提升產(chǎn)品的耐熱性，對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)環(huán)保的應(yīng)用等方面產(chǎn)生重大影響。
      產(chǎn)能持續(xù)向中國(guó)轉(zhuǎn)移
      目前全世界約有2800家左右PCB企業(yè)，其中美國(guó)460多家，日本280 多家，歐洲350家，韓國(guó)80家，印度100多家，東南亞160家，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)130家，其余的1200多家都分布在中國(guó)內(nèi)地。中國(guó)內(nèi)地還有800 多家專用材料企業(yè)、500多家專用設(shè)備企業(yè)和1000多家代理商。
      世界知名PCB生產(chǎn)企業(yè)，絕大部分在中國(guó)已經(jīng)建立了生產(chǎn)基地并在積極擴(kuò)張。可以預(yù)計(jì)在近幾年中，中國(guó)仍然是世界PCB生產(chǎn)企業(yè)投資與轉(zhuǎn)移的重要目的地。