飛兆半導(dǎo)體(Fairchild Semiconductor)宣布擴(kuò)展其智能功率模塊(SPM)產(chǎn)品系列，新增額定電流為50A和75A的Motion-SPM器件，針對(duì)由5kW到7.5kW的商用及工業(yè)逆變電機(jī)控制設(shè)計(jì)。現(xiàn)在，飛兆半導(dǎo)體可為設(shè)計(jì)人員提供全面的SPM產(chǎn)品選擇，涵蓋從50W到7.5kW的全線逆變器電機(jī)應(yīng)用。

       FSAM50SM60A(600V/50A)和FSAM75SM60A(600V/75A)模塊采用60×31mm的雙列直插式封裝(DIP)，占用的電路板空間幾乎僅為分立式解決方案的一半。SPM封裝利用銅直接鍵合(DBC)基板技術(shù)，提供的熱阻抗和散熱能力。這些50/75A Motion-SPM器件為設(shè)計(jì)人員提供高度集成的整體功率解決方案，適用于如空調(diào)和工廠自動(dòng)化用的伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等需要更高效率和性能的應(yīng)用場(chǎng)合。

       飛兆半導(dǎo)體功能功率部副總裁Taehoon Kim稱：“利用飛兆半導(dǎo)體的新型Motion-SPM產(chǎn)品，通過(guò)選擇具有相同超緊湊型DIP封裝的不同電流額定值的SPM系列智能功率模塊，設(shè)計(jì)人員能夠很容易地將額定功率為1kW的應(yīng)用系統(tǒng)擴(kuò)展到7.5kW。采用優(yōu)化散熱的DBC封裝技術(shù)，飛兆半導(dǎo)體能夠開(kāi)發(fā)出60mm×31mm封裝外形涵蓋全系列10A至75A模塊產(chǎn)品。這使得設(shè)計(jì)人員能夠顯著縮小電路板尺寸，與傳統(tǒng)分立式解決方案相比，大大提高了設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)化性和靈活性。”

       為了的減少外圍器件及增強(qiáng)系統(tǒng)的穩(wěn)定可靠性，在每一個(gè)Motion-SPM中均集成了6個(gè)高速I(mǎi)GBT、6個(gè)續(xù)流(freewheeling)二極管、3個(gè)HVIC(高壓集成自舉電路)、1個(gè)LVIC(低壓集成驅(qū)動(dòng)電路)和1個(gè)熱敏電阻。其中，內(nèi)置HVIC為系統(tǒng)提供了無(wú)需光藕隔離的單電源共地解決方案，從而大大減少元件數(shù)目，同時(shí)，低端的檢流IGBT為系統(tǒng)提供了靈活可調(diào)的短路保護(hù)功能。每個(gè)模塊還集成了無(wú)位置傳感器控制功能和溫度監(jiān)控功能。內(nèi)置的熱敏電阻用以精確實(shí)現(xiàn)過(guò)溫保護(hù)，從而進(jìn)一步增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性。此外，Motion-SPM器件還提供高達(dá)20kHz 的開(kāi)關(guān)頻率和保證通過(guò)每分鐘2500Vrms的額定隔離電壓等級(jí)，因而提高了功率效率。

       FSAM50SM60A 和FSAM75SM60A均屬于無(wú)鉛產(chǎn)品，能達(dá)到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn)要求，并符合現(xiàn)已生效的歐盟標(biāo)準(zhǔn)。目前飛兆可以提供樣品，交貨期為收到訂單后12周內(nèi)。