作者：王京
 
       記者昨天從中芯國際獲悉，中芯國際天津工廠獲得了3億美元的銀團(tuán)貸款，用于其天津工廠200毫米芯片工廠擴(kuò)充產(chǎn)能。據(jù)了解，這是中芯國際一年來獲得的第二筆巨額銀團(tuán)貸款。

       中芯國際相關(guān)人士表示，中芯國際全資子公司——中芯國際集成電路制造（天津）有限公司5月31日與10家中外資銀行組成的銀團(tuán)簽訂了為期5年、金額為3億美元的貸款協(xié)議。

       該貸款是由中國建設(shè)銀行天津分行牽頭組織，由中國民生銀行天津分行、國家開發(fā)銀行天津分行、中國工商銀行天津分行、中國農(nóng)業(yè)銀行天津分行、中國銀行天津分行、招商銀行北京分行、渤海銀行、交通銀行天津分行和泰國盤谷銀行（大眾有限公司）北京分行共同參與。

       中芯國際首席執(zhí)行官張汝京說：“我們獲得的貸款承諾額超過融資目標(biāo)1.5億美元。我們計(jì)劃使用此次貸款和內(nèi)部營運(yùn)產(chǎn)生的現(xiàn)金流來滿足中芯天津未來的擴(kuò)張需求。”

       據(jù)了解，去年5月，中芯國際向由國家開發(fā)銀行和建設(shè)銀行牽頭、其他9家銀行參與的銀團(tuán)貸款6億美元。去年年底，中芯國際與荷蘭ABNAMRO銀行以及Commerz銀行簽訂8500萬歐元的長期貸款合同。這也是中芯國際獲得不需中國政府或中國的銀行擔(dān)保的出口信貸。