東芝公司和ARC公司近日表示，他們已經達成戰略性協議，其意圖在于促進全球半導體產業配置技術的應用。

       根據協議， 東芝獲得了一份具有多年效力的證書，此證書表明東芝成為了ARC ARChitect的處理器配置商，并且提供了一套設計工具和用來拖放圖形用戶界面（GUI）的方法。兩家公司還將在下一代ARChitect版本的發展上進行合作。

       東芝公司媒體中心處理器的核心MEP，提供了一份32位的可配置的不對稱的多處理器方案，它可以被定制并支持多種媒體的應用 。東芝公司表示將使用ARChitect配置版本 ，該版本已經被定制到MeP上，這兩家公司稱這將促進東芝下一代基于MeP的系統芯片的發展。

       近日，在ARC和東芝的正式聯合聲明中，市場研究專家Semico公司的總裁和創始人Jim Feldhan表示，該協議是的風向標，表明可配置處理器技術在半導體產業中越來越有吸引力。

       “我們預測,到2010年，帶有可配置核心的SoCs的每年出貨量將達到10億個單位”，Feldhan表示，這兩家公司的工作將會成為推動這一趨勢的催化劑之一。在當今對價格敏感的市場中，這對于降低消費品的綜合開發成本具有借鑒意義，東芝LSI＆通信部門的總經理Yutaka Murao表示，產業之間的合作對實現可配置處理器的增長是非常重要的。

       “我們看到客戶在多媒體應用領域潛在的強烈需求，并且相信東芝會把的平臺提供給消費者”，Murao說。