近國際報(bào)道三星公司已經(jīng)開發(fā)了一種新的芯片封裝技術(shù)，將處理器堆疊在一起，并用導(dǎo)線直接相連。這種封裝技術(shù)對(duì)三星、英特爾等廠商已經(jīng)采用的多芯片封裝技術(shù)進(jìn)行了一些改變，三星要在2007年才會(huì)將這種技術(shù)投入商業(yè)化生產(chǎn)中。在這種封裝技術(shù)中，內(nèi)存芯片被上下堆疊而不是并排地排列在一起，有效地減少了主板的尺寸，使手機(jī)、數(shù)碼隨身聽等廠商能夠生產(chǎn)出尺寸更小的設(shè)備。

       智能化和微型化已經(jīng)成為未來手機(jī)發(fā)展趨勢，大容量、多功能、高性能需求則成為智能化的關(guān)鍵評(píng)價(jià)指標(biāo)，而智能化又對(duì)手機(jī)硬件提出了較高的要求。消費(fèi)者處于便于攜帶和外觀的考慮，更青睞外觀尺寸相對(duì)適中的手機(jī)，這就要求符合新潮流的手機(jī)必須在智能化前提下進(jìn)行微型化考量，也就是說在盡量保持原有尺寸的前提下實(shí)現(xiàn)智能化的提升，這就對(duì)手機(jī)IC技術(shù)提出了更高的要求。

       易觀國際認(rèn)為，保持外觀尺寸的前提下實(shí)現(xiàn)智能化提升，必然對(duì) IC技術(shù)提出新的要求。高集成度、低功耗也就成為IC技術(shù)努力實(shí)現(xiàn)方向，進(jìn)而會(huì)在IC設(shè)計(jì)、制造、封裝等環(huán)節(jié)促進(jìn)許多新的IC技術(shù)誕生。新的IC設(shè)計(jì)架構(gòu)、65nm乃至更低線寬的IC制程、新型封裝手段都將成為未來的必然選擇。