Predictions Software Ltd.公司日前宣布，其DFM一體化支持(DUF)工藝即校準良品率模型將被臺灣半導體制造公司TSMC導入。 
       定義每片晶片總模子數Gross Die Per Wafer(GDPW)的二個因子是每片晶片的芯片良品率和芯片數(由設計區域定義)。當一旦設計完成后良品率充當主要角色時，設計區域和良品率在設計階段可得到平衡。DFM允許使用譬如通過復制(via duplication)，導線優化(wire optimizations),和基于瑕疵的間距調整(defect-based spacing)等手段。現在DFM技術不必增加區域即可達到并獲得的良品率。化的GDPW在一個典型的半導體產品壽命中可以節約成千上萬美元。 
       傳統上良品率改善已經很好地留給了加工廠的人們。但是，經常還有很多主要機會可以改變布局，以便處理瑕疵使之不導致良品率缺陷。在設計環境之內，以區域高效率的方式，在流片(Tape-out)之前，使用工藝校準良品率模型將關鍵區域和布局分析集成到主流設計流程中不僅能夠辨認缺陷的數量，并且還能夠減少這些缺陷。工藝校準良品率信息現在可以應加到半導體IP中，基于單元(cell-based)設計或顧客布局，模擬和混合信號設計中。