新加坡圓代工廠特許半導(dǎo)體（Chartered）昨日公布季財報表現(xiàn)亮麗，首季合并營收達(dá)三億八千六百萬美元，僅較去年第四季小幅衰退三．三％，凈利則達(dá)二千五百三十萬美元。特許昨日也表示，已與微軟簽下游戲機(jī)XBOX360的中央處理器（CPU）六五奈米代工合約，并取得IBM的九○與六五奈米絕緣層覆矽（Silicon on Insulator，SOI）技轉(zhuǎn)，特許總裁暨執(zhí)行長謝松輝（Chia Song Hwee）表示，特許首季營運(yùn)表現(xiàn)反應(yīng)基本面已改善，第二季晶圓代工市場展望將穩(wěn)定成長。
       特許昨日公布季財報，受惠于網(wǎng)路通訊及手機(jī)訂單維持強(qiáng)勁，以及IBM移轉(zhuǎn)部份微軟XBOX360的CPU訂單至特許代工，首季產(chǎn)能利用率上揚(yáng)至八二％，○．一三微米及九○奈米以下先進(jìn)制程占營收比重也拉高至五成。對第二季的展望部份，特許預(yù)估營收約持平或成長三％，產(chǎn)能利用率可達(dá)八五％，只是平均接單價格（Blended ASP）下滑約四％，第二季保守預(yù)估毛利率與首季持平，獲利則會滑落至二千萬美元左右。 
       雖然特許對第二季展望保守，不過謝松輝卻對晶圓代工及半導(dǎo)體市場景氣表達(dá)樂觀看法。謝松輝表示，特許去年利用分散客戶及產(chǎn)品種類策略，已降低高比重產(chǎn)品需求進(jìn)入淡季后所造成的沖擊，這反映公司營運(yùn)基本面已有很大的改善，而今年半導(dǎo)體市場景氣平穩(wěn)向上，隨著第二季有更多新產(chǎn)品投產(chǎn)，第三季后九○奈米的營收將會進(jìn)入新的成長期。
       而為了在九○奈米及六五奈米世代搶得先機(jī)，特許與IBM、三星、英飛凌等共組六五奈米研發(fā)聯(lián)盟后，昨日也宣布好消息，與微軟簽訂代工合約，將以絕緣層覆矽六五奈米技術(shù)，為微軟游戲機(jī)XBOX360代工CPU產(chǎn)品。同時特許也與IBM擴(kuò)展技轉(zhuǎn)范圍，取得IBM九○奈米絕緣層覆矽技術(shù)授權(quán)。
       此外，特許與超微之間的合作關(guān)系也更為深化，特許十二寸廠Fab7六月起就可開始出貨微處理器（MPU）予超微，六五奈米在下半年就可完成認(rèn)證并開始投產(chǎn)，加上來自IBM及英飛凌的訂單陸續(xù)到位，很有可能成為臺積電之外的三家晶圓代工廠中，在六五奈米量產(chǎn)時程上竄出頭的黑馬。
       國內(nèi)晶圓代工雙雄聯(lián)電、臺積電，將于下周三、四舉行季法說會，由于四月以來景氣仍持續(xù)向上，網(wǎng)路通訊、手機(jī)、消費(fèi)性電子等晶片訂單持續(xù)涌入，外資券商及投信法人近期紛上修二家大廠第二季產(chǎn)能利用率預(yù)估，同時也認(rèn)為臺積電及聯(lián)電對下半年的市場掌握度將較預(yù)期更高，半導(dǎo)體市場好光景會持續(xù)到年底。