Apache Design Solutions公司近日推出用于分析系統級芯片(SoC)的一體化電熱分析工具Sahara-PTE。溫度對SoC的泄漏、時序、可靠性和電壓降都有影響。

       根據Apache主席兼首席執行官Andrew Yang的介紹，降低功耗一直是IC設計中的熱門課題，特別是在90nm及以下工藝節點，但是，現有的商用EDA工具著重于嚴格的溫度分析。Yang認為，熱分析僅僅是掌握芯片溫度對泄漏、金屬電阻系數、互連自加熱、電壓降和其它領域問題的三個必要成分之一。“熱分析單槍匹馬不可能所有解決問題，”Yang說，“那沒有任何意義，熱分析只有在考慮了功耗和電氣特性之后才有意義。”

       為設計工程師提供一種定量熱分析工具，有助于他們選擇封裝、散熱和冷卻系統，Yang說：“對于設計移動SoC的設計工程師來說，功耗的數量級小于先進的微處理器，他們可能認為不需要采用熱分析工具。但是，這是錯誤的觀念。為了節省這些器件的空間，他們讓芯片層層堆疊，這就可能設下熱‘陷阱’并引發嚴重的問題。”

       Sahara是在Apache的3-D熱模型及其經過驗證的RedHawk動態功率分析和優化工具所提供的高容量內核基礎上開發出來的。它提取本地溫度邊界條件或封裝的熱模型，用于快速和精確的功率熱收斂分析。

       Apache本季度可提供用于生產的Sahara-PTE工具。該工具在美國的年許可費起價為16萬美元。