據全球半導體設備與材料產業協會（SEMI）公布統計數據顯示，今年六月份，美國半導體裝備制造商的BB率（出貨和訂單的比率）從五月份的1.11上升到1.14。它意味著美國半導體裝備制造商六月份每100美元的產品從全球獲得了114美元的訂單，這是半導體行業興旺的表現。相比之下，今年六月份日本半導體裝備制造商的出貨和訂單的比率更高，從五月份的1.16上升到1.52。

       半導體設備與材料產業協會稱，在美國半導體裝備市場，今年六月份從全球獲得的訂單已經達到17.5億美元。比今年五月份的16.2億元增長了8%。比去年六月份的10.4億美元增長了68%。今年六月份美國半導體裝備制造商產品出貨價值為15.3億美元，比五月份的14.5億美元增長了5%，比去年同期的11.5億美元增長了33%。

       半導體設備與材料產業協會總裁兼首席執行官Stanley T. Myers在一份聲明中說：“與今年季度相比，美國半導體裝備制造商第二季度的訂單出現了重要的增長。我們高興的注意到這是過去七個月來的水平。我們確信今年是半導體裝備制造行業又一個增長塊的年頭。”

       盡管近半導體西部論壇氣氛非常活躍，但行業專家預期半導體裝備和原材料部門的增長速度將下降。分析師警告說，今年全球的計算機芯片制造商英特爾公司再一次削減了資金投資，這是半導體裝備制造和原材料行業一個不吉利的跡象。