日月光半導(dǎo)體公司(ASE)和力晶半導(dǎo)體日前表示,將集資5000萬(wàn)美元并組建一家新的IC封裝與測(cè)試服務(wù)企業(yè)。這兩家公司均是臺(tái)灣地區(qū)廠商。新成立的合資企業(yè)名為“Power ASE Technology Inc.”,將專注于內(nèi)存相關(guān)的封裝與測(cè)試服務(wù)。
ASE是全球的芯片封裝企業(yè),將出資3000萬(wàn)美元,而DRAM生產(chǎn)商力晶半導(dǎo)體則將出資2000萬(wàn)美元。