“暴發戶”Vistec Semiconductor Systems GmbH一度自嘲為IC設備產業中的“孤兒”，如今終于站穩了腳跟，建立了自己的重點產品，并在尋機收購其它公司。該公司以前的名稱是“Leica Microsystems GmbH（德國萊卡微系統公司)，Diversified conglomerate Danaher公司曾在一年前宣布，從LM Investments手中收購該公司從而進入半導體設備和其他相關市場，當時收購的價格為4.5億歐元(約合5.5億美元)。

       Vistec表示，下月計劃把它的美國分支機構從弗吉尼亞州Chantilly遷到加州Freemont，該公司的銷售與支持部門也將搬到加州，以更加貼近客戶。

       這家半導體設備公司的董事長Papken Der Torossian表示，作為其策略的組成部分，Vistec正在尋找收購機會，以維持其未來的增長。他上周參加Semicon West展會接受采訪時表示：“我們正在尋找新的機會，并準備進行收購。”

       經過一段低迷時期之后，Vistec重新走上了成長之路。這家私人持有的測量與電子束設備工程供應商，2006年銷售額將從2005年的1.3億美元增長到1.6億美元。雖然產業出現下滑跡象，但該公司仍對未來保持樂觀看法。Der Torossian表示：“我們尚未看到放緩跡象。”

       然而，Danaher進軍半導體設備市場的努力在2005年9月流產，當時它將其半導體設備部門出售給Golden Gate Capital公司。終，在Golden Gate Capital主力投資下，這家半導體設備公司更名為Vistec，并繼續在此市場打拼。

半導體制造設備市場整合，重點在哪里？

       目前，Vistec的產品組合包括直寫電子束、巨觀缺陷檢測系統、缺陷評估與分類工具和光罩測試設備。而對于該公司來說，的挑戰莫過于整個業務的運作。目前半導體設備產業位于循環周期高點，而對于2006年第二季度的預期目前表現下降趨勢，同時會持續到2007年。

       對此，業內人士認為近年來半導體制造設備市場一直處于整合期，Vistec董事長Papken Der Torossian預計2006年及以后將保持這種趨勢。他說：“我們看到該市場中的整合與并購速度加快。”市場調研公司Gartner曾在2004年預言，在未來10年里，將會有五分之二的公司在整合過程中遭到淘汰。許多人預測，自動測試設備(ATE)、電子束、光罩修理、納米壓印(nano-imprint)光刻、晶圓清潔和其它市場將再度出現整合。

       Der Torossian日前在Semicon West展會上接受采訪時表示，但目前的整合似乎在圍繞著檢測和測量市場進行，該市場近發生了許多大型并購活動。