作者：張國斌
Total solution風行、手機生命周期從1到2年縮短到6個月、芯片供應商在中國紛紛成立工程中心、第三方公司如雨后春筍、收購兼并跨領域展開、消費者變得日益挑剔和難以琢磨......所有這些表象的背后有什么真相？這些事實暗示了什么？ 傳達了什么信息？
半導體設計產業鏈的巨變
7月19日ARM公司和臺積電聯合宣布，他們攜手在65nm工藝節點上實現了更低功耗的ARM處理器測試芯片。兩公司稱這一成功源于使用了ARM的動態電壓（dynamic voltage）和頻率縮放（frequency scaling）技術，而兩公司下一個目標是攜手進行45nm技術的開發。如果這則消息還難以引起你思考的話，那么下面的信息將有助于你回答我們開篇提到的題。ARM公司中國業務總裁譚軍近日透露：“在即將召開的Design Automation Conference (DAC)年會上，我們將發布一款革命性的軟件產品(RealView系統建模器，為實時系統交互提供快速虛擬原型, 為嵌入式軟件開發者和多媒體創意設計師提供精確指令原型)，這個產品可以仿真基于ARM內核IC的應用開發。”“這樣一來，當一個IC設計公司還在開發芯片的時候，系統廠商或ODM公司就可以同步進行有關應用軟件的開發工作，這樣可以大大縮短產品的開發周期！”他解釋道。
毫無疑問，這款軟件產品的推出將是革命性的，它將改變未來電子產品設計的流程，以前串行的開發流程將改為并行，無疑這將大大加速產品的面市時間。當我小范圍地把這個消息透露給一些工程師后，他們都對這款產品表示了期待。擔心的是價格和仿真性能問題。對此，譚軍表示：“這個產品的價格很低，就是為了推廣。另外，在性能上，速度和真實的芯片速度基本一樣。”
為什么以提供處理器IP為主業的ARM和晶圓代工企業一起解決工藝難題？為什么ARM跳過他的下游客戶直接幫系統整機廠商或ODM開發產品？其實這一切的變化都源于一個答案——那就是我們的半導體設計產業鏈正發生翻天覆地的巨大變化！
以前的產業鏈
如果是以前我們習慣于將設計產業鏈比做一條鏈條，習慣于用上下游來比喻IC芯片廠商和系統廠商的位置關系，那么未來，這樣的比喻將不再適用。因為，設計產業鏈不再是簡單地平面的線性關系，半導體設計產業鏈已經發生巨變，它將更趨于以消費者為核心的立體的球形，以前設計產業鏈的每個環節——IC芯片廠商、IP供應商、晶圓制造企業、系統廠商和這個核心的距離將大大縮短，將不再有上下游的區分，甚至直接和消費者發生關聯！
未來的產業“球”
我的同事潘九堂認為：“在這個產業球中，其實依然存在上下游，消費者在中間沒有錯，但IC芯片廠商還是應該在IP供應商下面。他們還是在一條產業鏈上，只是這條鏈因為向心力而彎曲了，而向心力來自于消費者。在這種新模式下，其實產業鏈上每一個環節的廠商都可以稱之為“系統廠商”，無論是EDA、IP還是芯片廠商，開發自己產品的時候，腦子里想的一定是整個系統。”我非常贊同他的看法，我認為，這個產業球上的有類似地球的“經線”，以前的產業鏈會在這個經線上體現出來。這個“經線”上的個體存在一定的上下游關系。當然這個產業球也有類似地球的“緯線”，這個“緯線”上的個體就是屬于同一類個體，他們屬于竟合的關系。
產業球的出現（我們姑且這樣稱呼），將產生更多的商機，也將給更多的個體以參與機會。因為隨著半導體產業的細化，價值創造將更趨于專業和精細，例如未來ODM可能會出現進一步分解，出現專門提供軟件、硬件、測試、工學設計方面的細化服務。因為平臺化的產品解決方案和未來新的設計流程已經給這樣的分解打下了基礎。
產業球的出現，正好解釋了我們前些日子對Total solution和產業鏈下移的研究*。
為什么Total solution風行，為什么產業鏈下移？正是因為電子產品的更新換代加劇和消費者需求日益個性化所致，以前，一款手機的生命周期有1到2年，而現在呢，只有短短的6個月，以前一款手機可以在成千上萬人中風行，而現在呢，消費者追求差異性的產品，再也難見V70被廣大消費者追逐的情景。所有這一切，都給系統廠商提出了一系列新的挑戰——產品設計周期要更短，產品要更容易實現差異化。
系統廠商自然會把這一系列的壓力傳遞給芯片廠商，通過芯片廠商來解決面市時間和產品差異性的難題，同樣，芯片廠商也會將它的壓力向上傳遞，這就是為什么Total solution也在IP供應商和EDA工具廠商中流行的原因。實際上，平臺化的方案應該是應對產品差異化設計的良藥。這樣一來，價值的創造也將擺脫以前層級式的單向創造，成為一種“積木式”的價值共同創造。在這樣的“積木式”價值創造中，以前產業鏈上的各個環節都會完成對價值的貢獻，但不局限于和它發生關系的個體中。
Xilinx公司亞太區市場營銷總監鄭馨南透露Xilinx專門成立了風險投資部門，以他們的應用開發方案服務Xilinx給一些具備FPGA開發潛質的新創公司投資，讓他們成為Xilinx FPGA應用拓展的伙伴。以他們的方案服務目前Xilinx的客戶。
而譚軍也表示：“未來我們還將幫助我們的客戶進行有關消費者需求和行為模式方面的研究。”這表明，IP供應商將會跳躍它的客戶直接和消費者發生關聯。
新變革帶來的機遇和挑戰
在這場以消費者為中心的設計產業鏈大變革中，各個價值個體如何應對挑戰？如何迎接機遇？
顯然，對芯片供應商來說，幫助它的客戶——ODM/OEM提供Total solution是一個有效的解決方式。實際上，許多IC供應商都在向這個目標轉型。如以前以主要供應器件為主的Xilinx已經在深圳成立了專門的技術團隊，負責給客戶提供全面的技術支持。
對于系統廠商來說，它擔任這個產業球價值創造的重要的一個組成部分，它應當積極去熟悉終端消費者的需求，并將這樣的需求反饋給IC芯片供應商或ODM，同時，提出自己的差異化需求，培養系統設計人員，在Total solution的基礎上完成差異化的設計，滿足消費者的需求。
對于本土一些整機企業熱衷于“造芯”的舉動，筆者認為這完全屬于一種逆潮流而動的行徑，實際上拿自己的弱項去和別人的強項比拼。而且，隨著產業的日趨成熟，分工細化是一個必然的趨勢，這樣有違產業發展規律行為產生的后果勘憂。
系統廠商在這場變革中，要屏棄以前舊的觀念，把IC供應商看作是自己創造價值的伙伴而不是單純的買賣個體。“中國系統廠商應該善待他們的IC供應商，要將買賣關系上升到伙伴或戰略聯盟的關系。否則他們將遇到滅頂之災。”一位業內人士這樣評論。實際上，在目前狀況下，中國系統供應商已經習慣于被IC供應商追捧，他們已經習慣于用放款、拖款來折磨IC供應商，他們沒有想到，一旦供應吃緊的時候，IC供應商也會用一樣的手段來折磨他們。去年，當某款重要芯片缺貨的時候，國內某通信設備大廠負責采購的高管就曾經飛赴該產品供應商總部索要芯片。這樣的供求關系如何創造雙贏？
對于中國本土IC設計公司而言，未來的5年將是他們發展歷程中為慘烈的5年。過去的5年，中國IC設計公司經歷了欣欣向榮、歡欣鼓舞的5年，但5年過去了，隨著本土IC設計產業日益規范和市場化，這樣的好日子也許已經到頭了。今年以來，多家本土IC設計出現經營問題。近，連中國IC設計公司的領頭羊中星微本周一也宣布了第二季度收入警示性公告，面對產業鏈的轉型，本土IC設計企業該如何作為？
“他們應該好好了解下系統廠商的需求然后決定自己的產品開發。”譚軍這樣評論。一直以來，我們本土的IC設計公司似乎總是和系統廠商屬于兩個不同的群體，大多數IC設計公司都屬于中國半導體行業協會的成員，而大多數整機企業則屬于中國視像協會的成員，這是兩個單獨領導，獨立活動的組織。中國半導體行業協會的年會很少邀請整機廠商參加，而整機廠商的活動也很少邀請半導體行業的會員參加，就這樣，形成了一種奇怪的現象：本土IC設計公司大談自己的產品如何先進，但本土整機廠商卻不采用。一位本土整機廠商的總工曾經對本土IC設計廠商的代表大聲喊出：“你們做的東西不是他們需要的！”不關心消費者的需求，不關心你的產品用戶的需求，你的產品會有銷路嗎？
一些本土IC設計公司積極應對產業鏈的轉型收到了非常好的效果。曾經有家本土IC設計公司，它的處理器曾經產生了轟動效應，但卻沒有市場，痛定思痛后，這家公司放棄了名聲遠揚的處理器，轉而從消費者需求出發，從整機商應用角度出發，為他們的應用量身打造了一款IC，結果獲得很好的銷量。其他一些本土手機應用處理器芯片開發公司，也從消費者應用角度出發，開發了具有獨特功能的芯片產品，獲得了很好的銷路。而那些陶醉于提供先進功能、忽視消費者和整機廠商需求的本土IC設計公司，則在一旁收獲著苦果。
經歷了數年的摸爬滾打后，本土IC設計公司已經在出現分化，積極適應產業鏈轉型的公司將逐步走向輝煌，而仍陶醉于自己產品的公司則將更加舉步維艱，所以，未來5年，中國IC設計將面臨更加慘烈的競爭與淘汰。“也許只有20%的公司能生存下來。”譚軍黯然說到。這無論如何都是一個令人落淚的數字，曾經以近500家IC設計公司傲然全球IC市場的中國IC設計產業，會以這樣慘烈的結局演繹未來嗎？
時代在變遷，產業鏈在變遷，以前我們可以通過規模效應來降低成本，但現在這條路行不通了。以前我們以為處于產業鏈的的上游可以無憂無慮，但現在產業鏈已經沒有了上下游，大家已經成為一個價值創造體。
21年前，美國哈佛商學院的邁克爾·波特在其所著的 《競爭優勢》一書中首先提出價值鏈、產業鏈的概念，當時，80386 DX剛推出。時鐘頻率到達33MHz的。而互聯網還沒有廣泛普及。21年后，雙核3.0GHz的CPU已經風行,互聯網已經成為老百姓生活的一部分，伴隨電子科學技術發生的翻天覆地變化，產業鏈也自然要發生著蛻變。
未來如何演繹？找準你的位置，尋找你價值創造伙伴，共同完成價值創造！