臺積電(TSMC)表示，透過與設計服務生態聯盟(Design Service Ecosystem)伙伴的合作，已完成65納米的可制造性設計(Design for Manufacturing，DFM)工具套件，可降低采用65納米工藝技術的風險性，并確保芯片設計的投資效益。
        臺積電設計服務營銷處處長溫國?霰硎荊?ɑ?繅恢被??肷杓譜遠??Electronic Design Automation，EDA)廠商進行DFM工具的驗證工作，以確保先進工藝制造DFM數據與工具配合模型之兼容性，并在不影響芯片尺寸及芯片效能的情況下，進而縮短芯片從設計到量產的時程，提高芯片的初期成品率，同時確保芯片設計的投資效益。
        目前通過臺積電65納米DFM工具套件驗證的EDA合作伙伴有Anchor Semiconductor、Cadence Design System、Clear Shape Technologies、Magma Design Automation、Mentor Graphics、Ponte Solution、Predictions Software與Synopsys等多家公司。
        以臺積電所提供的DFM數據統一格式DUF (DFM Unified Format)為基礎，臺積電與合作伙伴已經進行多次數據兼容性的驗證，確保這些自動化工具所產生的DFM數據仿真分析結果與臺積公司的統一格式數據一致。芯片設計人員并可透過臺積電驗證的設計自動化工具，直接取得并使用臺積電針對工藝開發并且經過加密的DFM資料套件。
        為了確保芯片設計人員自不同公司DFM工具取得的數據格式與臺積電工藝數據格式一致，DFM工具的正確性、功能性及可用性必須經過大量工藝數據的驗證，此一艱巨的任務必須仰賴臺積公司與設計相關合作伙伴的密切合作。臺積公司藉由與主要設計自動化廠商的積極配合，多方驗證其各種工具，共同推出多項完備的DFM工具套件，不僅能提高芯片初次量產即成功的比例，并降低芯片設計周期。